在消费电子领域，不少品牌正推动耳机从传统听音工具向潮流时尚单品转型。国内新锐耳机品牌 REAL YOUNG，推出的 H700 真无线 JWS 智美耳机，凭借时尚造型设计与出色音频体验受到不少消费者青睐。这款耳机还获得了美国设计金奖、MUSE 设计金奖、美国好设计奖三大设计奖。

近日，我爱音频网详细拆解了REAL YOUNG H700 真无线 JWS 智美耳机，在内部主板上发现采用了高通 QCC3091 蓝牙音频 SoC（第一代骁龙 S3 音频平台），采用四核处理器架构，支持 Qualcomm AI 引擎，支持蓝牙 5.4，为耳机提供稳定的无线连接与高效的音频数据处理。

REAL YOUNG H700 真无线 JWS 智美耳机在外观上，采用独具辨识度的精灵耳龙翼造型设计，G 形自适应耳挂搭配记忆钛丝材质，外部硅胶材质包裹，耳挂末端银翼采用珠宝级哑银质感，龙鳞肌理装饰。搭配同色系椭圆充电盒，表面细腻，磁吸翻盖设计，便携且质感高级。

在功能配置上，REAL YOUNG H700 真无线 JWS 智美耳机支持 cVc8.0 降噪技术，通话效果清晰。音质还通过 Hi-Res Wireless AUDIO 和 QQ 音乐臻品音质双认证。通过 APP，还支持自定义 EQ 调节、AI 翻译、AI 会议纪要、AI 对话等 AI 功能。单次续航 8 小时，综合续航 40 小时。

通过拆解了解到，REAL YOUNG H700 真无线 JWS 智美耳机内置 70mAh 电池，搭载 12mm 动圈 +BELLSING 倍声声学动铁双单元，MEMS 麦克风等硬件，核心主控方案采用的是高通 QCC3091 蓝牙音频 SoC，负责耳机的稳定无线连接和高效音频数据处理。

Qualcomm 高通 QCC3091 蓝牙音频 SoC（第一代骁龙 S3 音频平台），采用四核处理器架构，包括双核 32 位处理器应用子系统（最高 80MHz），双核 240MHz 可配置 DSP 音频子系统（从 ROM 运行），支持 Qualcomm AI 引擎，支持蓝牙 5.4，蓝牙 LE Audio，支持高通 TrueWireless Mirroring 镜像技术，cVc 回声消除和噪声抑制技术，最高 24-bit 96kHz 的高分辨率蓝牙串流。

Qualcomm 高通 QCC30xx 系列详细资料图。

我爱音频网总结

REAL YOUNG H700 作为品牌主打 JWS 智美理念的穿戴耳机，凭借精灵耳潮流造型、珠宝级工艺设计、出色音质体验圈粉无数。硬件核心方案采用了 Qualcomm 高通 QCC3091 蓝牙音频 SoC（第一代骁龙 S3 音频平台），强大的音频处理能力，以及蓝牙 5.4、LE Audio 技术，为耳机提供了出色无线音频体验。

高通作为全球领先的无线科技公司，旗下产品线广泛覆盖移动连接、汽车、物联网、工业和商业等多个领域，为市场提供了全面的解决方案。在蓝牙音频领域，高通从早期的 CSR 系列，到 QCC 系列，再到如今的 S7、S5、S3 音频平台，通过持续的技术创新，引领行业发展，助力终端产品为用户带来更出色的体验。