【金刚石产业化步入冲刺阶段】财联社 5 月 13 日电，近日，记者走进位于郑州的国家超算互联网核心节点机房，一排排黑色计算机柜整齐排列，这里没有传统数据中心的风扇轰鸣，只有液冷系统内冷媒流动的轻响。服务器刀箱内，薄薄的金刚石铜复合材料紧贴芯片，承担着 " 散热贴 " 的功效。这是金刚石铜复合材料在全国首次规模化应用，并使得芯片模组传热能力提升 80%，性能提升 10%，温度反而下降了 5 ℃。" 金刚石产业化进度，可能比预想来得更快。" 多位工业金刚石领域从业者向记者确认，2026 年被认为是金刚石铜规模化应用的元年，而金刚石未来作为算力芯片、数据中心的 " 必选项 "，产业化进程已明显加快。