每经 AI 快讯，5 月 6 日，鼎龙股份公告称，公司控股子公司—武汉鼎泽新材料技术有限公司，近期在半导体 CMP 抛光液领域接连取得三项重大进展，分别在大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用 TSV 抛光液领域实现产品突破并获得客户订单。大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用 TSV 抛光液领域在国内的市场规模合计超 10 亿元，目前国产化率极低。公司本次实现多类抛光液产品突破，进一步补齐国内高端 CMP 抛光液供给短板，更好响应国内多类核心客户端抛光液本土化供应需求。

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