每经 AI 快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司在 PcB m9 材料激光钻孔研究上，有突破吗？

德龙激光（688170.SH）4 月 29 日在投资者互动平台表示，公司已推出针对 M9/M10 材料的超快激光钻孔设备，正在与客户推进测试验证中。公司在 PCB 方向，有包括应用于 PCB 硬板、FPC 软板、软硬结合板等线路板材料的切割、打标、钻孔等成熟的激光精细微加工产品矩阵。

（记者 王晓波）

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