网通社汽车频道 04-11
地平线将于4月22日发布中国首款舱驾融合智能芯片“星空”
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地平线创始人兼 CEO 余凯在 4 月 11 日举行的智能电动汽车发展高层论坛上宣布,公司将于 4 月 22 日的年度产品发布会上推出中国首款舱驾融合智能体芯片 " 星空 "。该芯片将智能座舱与智能驾驶的计算功能整合至单颗芯片和一个中央域控制器中,取代原先需两颗芯片、两个域分别处理的方案。此举可简化整车线束与散热系统,并将两套内存合并为一套,在当前内存价格上涨背景下,每辆车可节省成本 1500 至 4000 元。 根据公开数据,地平线 2025 年实现收入 37.58 亿元人民币,同比增长 57.7%,连续四年保持增长,综合毛利率达 64.5%。其中汽车业务收入占比 94.6%,毛利率为 67.2%。2025 年,公司车载级征程 ® 系列处理器总出货量达 401 万套,同比增长 38.8%;支持中高阶智能辅助驾驶功能的处理器出货量占总量的 45%,为 2024 年同期的 4.8 倍。此外,地平线全场景城区辅助驾驶解决方案 HorizonSuperDrive(HSD)已于 2025 年 11 月正式量产,为中国首个基于单段式端到端技术的智能驾驶大模型。

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