摩根士丹利最新研报穿透 AI 基础设施投资噪音，基于亚洲供应链实地调研，解答了市场最关心的五大核心问题：英伟达 Rubin Ultra 封装方案、LPU 代工厂选择、三星 HBM 基底晶片转向台积电、博通与谷歌合作对联发科的影响，以及新增算力部署对芯片需求的实际意义。

在先进封装领域，摩根士丹利表示，台积电在 CoWoS/SoIC 方面的垄断地位持续强化，2027 年产能将扩至每月 16-17 万片，足以应对激增的算力需求。不过，超大尺寸芯片仍需解决中介层翘曲等技术挑战。

在定制芯片方面，联发科为谷歌开发的 3nm TPU（ZebraFish）进展顺利，预计 2026 年下半年量产。报告维持 2026 年 16 亿美元、2027 年 100 亿美元的营收预测，认为这对联发科的估值重估具有决定性意义。

在代工格局方面，英伟达正逐步引入三星作为台积电的补充，2027 年的 LP35 节点可能采用双供应商策略，打破了台积电独占英伟达先进制程的预期。

英伟达 Rubin Ultra：单芯片封装 2 颗还是 4 颗 Die？影响几何？

市场高度关注英伟达 2027 年 Rubin Ultra 在单个封装内采用 2 颗还是 4 颗计算 Die，这本质上取决于台积电 CoWoS-L 技术能否以具备成本效益的方式支持高达 9 个掩模版（reticle）尺寸的芯片设计——该方案将包含 4 颗计算 Die、2 颗 I/O Die 和 8 至 10 颗 HBM。

无论 Rubin Ultra 最终采用 2 颗还是 4 颗 Die 配置，都不会实质性改变英伟达对台积电晶圆产能的消耗。台积电 CoWoS 路线图显示 2027 年可支持 9 个掩模版，技术上可行，但仍需解决中介层翘曲等可靠性问题。若该技术瓶颈无法突破，英特尔的 EMIB-T 有望在谷歌 2nm TPU 等项目中抢占台积电市场份额。

英伟达 LPU 需求爆发：三星与台积电谁将受益？

英伟达 Groq 3 LPU 定于 2026 年下半年推出，搭载液冷 LPX 机架，单机柜配置 256 颗 LPU，单颗拥有 128GB 片上 SRAM 及 640 TBps 扩展带宽，专注低延迟 AI 推理场景。当前 LP30 版本采用三星 7nm 制程生产。

供应链调查显示，从 LP35（4nm）开始——该产品将与 Rubin Ultra 同步于 2027 年量产——英伟达可能在台积电与三星之间采取双供应商采购策略。LP40（预计 3nm）则计划于 2028 年搭配 Feynman 平台推出，将采用离散 SRAM 与台积电 SoIC 3D 堆叠方案。

SoIC 产能方面，台积电预计 2026 年将达每月 14000 片，2027 年升至 28000 片，2028 年进一步扩张至 45000 片。

韩国 HBM 基础裸片（Base Die）将转向台积电 3nm？

由于 HBM4e 和 HBM5 的基底晶片需要大量定制化设计与 IP 支持，台积电 3nm 制程将于 2028 年成为全球 HBM 基底晶片的重要节点。

供应链最新信息显示，台积电将在 Fab 18 Phase 3 进一步将 1 至 2 万片的 4/5nm 产能转换为 3nm，为包括韩国 HBM 供应商在内的定制化 HBM4e 及 HBM5 基底晶片需求做准备。

投资启示方面，AI 存储（包括 SRAM 和 HBM 基底晶片）将成为台积电自 2028 年起的重要增长驱动力。

博通与谷歌的公告对联发科 TPU 机会有何影响？

博通与谷歌的合作公告一度引发市场对联发科在 TPU 供应链中战略地位的质疑。但报告明确表示，这一事件不改变对联发科 3nm TPU（ZebraFish）的正面看法。

供应链检查确认，ZebraFish 将按计划于 2026 年下半年量产，2026 年 40 万颗的出货量假设（对应约 16 亿美元营收）" 应稳固可达 "。目前 3nm TPU 正针对若干金属层进行 ECO 修改，原因是功耗略高于预期，但不影响量产时间表，谷歌正在同步进行测试验证。量产阶段将采用包含设计变更的新光罩组，芯片性能与质量将更加稳定。

更重要的是，报告对联发科 2027 年 ABF 基板供应转为乐观，重申全市场最高预测：2027 年出货 250 万颗，贡献约 100 亿美元营收，维持 " 增持 " 评级。

从完整的 Google TPU 出货量预测来看，总规模将从 2024 年的 240 万颗增长至 2027 年的 600 万颗、2028 年的 700 万颗。联发科的 ZebraFish（v8，3nm）与 HumuFish（v10，2nm）将分别贡献 2026 至 2027 年的重要份额。

新增算力部署意味着多少晶片需求？

近期市场公布了大量算力部署计划，包括 AWS 与 OpenAI 合作的 2GW 项目，以及谷歌与博通的 3.5GW 项目。将这些宏大的电力数据转化为具体的晶圆需求，核心结论是：电力并非台积电芯片需求的瓶颈，ABF 载板与 HBM 供应才是真正的制约因素。

据测算，在上述项目的整个生命周期内，隐含的台积电 CoWoS 总消耗量约为 95.3 万片晶圆，前端 2nm 及 3nm 晶圆消耗量约为 65.2 万片。假设 OpenAI 相关合同在三年内落地执行，预计 2027 年这些项目对台积电的年度 CoWoS 需求将达到 25.9 万片。

大摩认为这一目标完全可以实现，因为台积电计划到 2027 年底将 CoWoS 总产能扩大至每月 16 万至 17 万片（160-170kwpm），足以覆盖上述增量需求。