【CNMO 科技消息】数码博主 " 智慧皮卡丘 " 爆料称，他接触到的母系迭代旗舰手机全部都采用新一代处理器。并且，Pro 版及以上版本将搭载 Pro 版处理器。

第五代骁龙 8 至尊版

据 CNMO 了解，2026 年下半年高通和联发科的新一代旗舰芯片均计划采用台积电 2nm 工艺，晶圆代工成本将大幅提升。为此，高通拟推出骁龙 8E6 与骁龙 8E6 Pro 两款芯片，联发科则规划天玑 9600 和天玑 9600 Pro。

根据此前爆料信息，高通骁龙 8 Elite Gen6 系列（预计 2026 年 9 月发布）全系采用台积电 N2P 工艺。其中，标准版 SM8950 与 Pro 版 SM8975 均采用全新的 2+3+3 三丛集 CPU 架构，包含 2 颗超大核、3 颗大核和 3 颗能效核。Pro 版超大核主频突破 5GHz，成为业内主频最高的移动处理器之一。GPU 方面，Pro 版搭载 Adreno 850 并配备 18MB 图形缓存，标准版则为 Adreno 845 与 12MB 图形缓存。内存方面，Pro 版率先支持 LPDDR6，标准版支持 LPDDR5X。

联发科天玑 9600 系列同样采用台积电 N2P 工艺。CPU 架构为 2+3+3 八核全大核布局，首次引入双超大核设计，最高主频接近 5GHz，相较前代天玑 9500 的 4.21GHz 实现大幅提升。GPU 方面集成全新图形核心，引入神经网络着色器技术以提升 GPU 与 NPU 的协作效率。预计将由 vivo X500 系列全球首发。