瑞财经 吴文婷  近日，芯原微电子 ( 上海 ) 股份有限公司（以下简称 " 芯原股份 "）在港交所递交招股书，中信证券、瑞银集团为联席保荐人。

芯原股份是一家芯片定制解决方案上市公司，且拥有全面、专有的半导体 IP 组合。

公司成立于 2001 年，总部位于上海，依托独有的 " 芯片设计平台即服务 " ( SiPaaS ) 商业模式，提供芯片定制解决方案及半导体 IP 授权服务。其作为连接半导体 IP、设计服务和产业合作的重要生态角色，赋能全球客户在 AI 时代高效开展创新。

根据灼识谘询的资料，按 2025 年的收入计算，公司是全球第四大全栈芯片定制解决方案提供商，亦是中国内地最大的企业。

据招股书，2023 年 -2025 年，芯原股份实现收入分别为 23.29 亿元、23.17 亿元、31.48 亿元；年度亏损分别为 2.96 亿元、6.01 亿元、5.28 亿元。可见，2025 年其营收同比增长 35.88%。

值得一提的是，公司的海外收入在 2023 年、2024 年和 2025 年分别占总收入的 22.8%、37.5% 和 32.6%。公司还与领先的国际客户   ( 包括三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯和阿里巴巴 ) 保持着长期合作。与谷歌的战略合作是其端侧 AI 战略的一个里程碑。

截至 2025 年 12 月 31 日，芯原股份的在手订单达到 51 亿元，较截至 2025 年 9 月 30 日的 33 亿元大幅增加 54.5%，较截至 2024 年 12 月 31 日的 24 亿元增加 111.0%。该指标已连续九个季度保持在高位。

截至发稿时，芯原股份 A 股报 224.8 元，总市值约 1182.26 亿元。

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