自 2026 年起,全球汽车产业面临车规级存储芯片的结构性短缺。AI 产业爆发抢占高端存储产能,叠加汽车智能化加速——智能座舱与高阶辅助驾驶普及,大幅提升对存储容量、带宽和可靠性的要求,导致供需严重错配、价格飙升、芯片满足率下降。车规产品认证周期长、技术壁垒高,使短缺由短期波动转为长期问题。在此背景下,构建自主可控的本土供应链成为行业共识。国内厂商江波龙率先布局,推出 TCM(长期合约供应)与 PTM(深度定制)模式,打通晶圆厂与车企链路,并依托主控芯片与封测环节的自研能力,提供全系列车规存储产品及 " 端侧 AI 集成存储 " 解决方案,助力缓解供需矛盾,推动产业链安全稳定发展。


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