特斯拉正加速推进自研芯片战略，于近日启动全球资深芯片工程师招聘，CEO 马斯克亲自推动。此次重点招募流程整合等关键岗位，要求候选人拥有十年以上先进制程开发经验，主导 SoC 从研发到量产的全流程。此举服务于其 Terafab 超级芯片工厂计划——该工厂已于 2026 年 3 月 22 日在美国得州超级工厂北园区动工，瞄准 2 纳米制程，预计投资 200-400 亿美元，目标年产 1000-2000 亿颗 AI 芯片，支撑 FSD、Optimus 机器人、Cybercab 及 Dojo 数据中心等业务。马斯克此前警告，芯片供应或成未来 3-4 年增长瓶颈，预计 2030 年特斯拉年需 AI 芯片达 1200 万颗，远超当前供应链能力。