钛媒体 App 3 月 12 日消息，根据 TrendForce 集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2025 年第四季先进制程持续受惠于 AI 服务器 GPU、谷歌 TPU 供不应求，加上智能手机新品驱动手机主芯片投片，出货表现亮眼。成熟制程部分，服务器、Edge AI 的电源管理订单维持八英寸高产能利用率，甚至酝酿涨价，加上十二英寸产能利用率大致持平，推升该季度全球前十大晶圆代工厂合计产值季增 2.6%，达到约 463 亿美元。（广角观察）