《科创板日报》3 月 11 日讯 今日科创板晚报主要内容包括：央行：积极稳妥、安全有序推进金融领域人工智能应用；英伟达 CEO 黄仁勋：AI 基建还需要投资数万亿美元建设；华为推出 " 鸿蒙版龙虾 " 小艺 Claw。

【热点聚焦】

简讯：

央行：深化业技融合 积极稳妥、安全有序推进金融领域人工智能应用

中国人民银行召开 2026 年科技工作会议，会议认为，2025 年中国人民银行科技条线深入践行金融工作的政治性、人民性，数字央行建设成效显著，科技体制改革取得重要进展，金融网络安全、数据安全治理能力不断提升，金融科技创新发展跃上新台阶，金融标准规范引领作用持续释放，各项工作取得明显成效。会议要求，2026 年科技工作要紧扣防风险、强监管、促高质量发展的主线，坚持党建引领，巩固拓展中央巡视、审计整改成果，持之以恒推进全面从严治党。突出规划先行，统筹 " 远中近 " 目标，谋深谋实 " 十五五 " 时期科技工作。强化系统观念，稳步推进重点项目落地实施。树牢底线思维，持续健全制度体系，进一步提高网络安全、数据安全韧性。深化业技融合，积极稳妥、安全有序推进金融领域人工智能应用，释放数字化、智能化发展动能。深化国内国际金融标准双向赋能，持续提升标准服务支撑能力。

英伟达 CEO 黄仁勋：AI 基建浪潮才刚刚开始 还需要投资数万亿美元建设

美东时间周二（10 日），英伟达首席执行官黄仁勋罕见以个人名义发表长篇博文 "AI is a five layer cake"，并写道：" 我们才刚刚开始这项建设。我们已经投入了数千亿美元。还有数万亿美元的基础设施需要建设。" 黄仁勋写道：" 人工智能是当今塑造世界的最强大力量之一。它并非一款智能应用或单一模型；它如同电力和互联网一样，是不可或缺的基础设施。"" 全球范围内，我们正见证着芯片工厂、计算机组装厂和人工智能工厂以前所未有的规模拔地而起。这正成为人类历史上规模最大的基础设施建设浪潮。" 他补充道。

瞄准 AI 电力缺口 谷歌和特斯拉组建 " 电网利用联盟 "

当地时间周二，谷歌、特斯拉以及另外 5 家电力设备、数据中心产业链公司宣布成立 " 电网利用联盟 "（Utilize），旨在通过提高美国的电网利用率，实现降低电力成本和大幅增加用电负荷的目标。该团体主张，若充分利用现有电网，美国未来十年可为消费者节省超 1000 亿美元电费，并释放大量新增用电空间。根据标普全球测算，美国数据中心电力需求将在 2026 年达到 75.8 吉瓦，并将在 2030 年提升到 134.4 吉瓦。

苏州人工智能协会发布 OpenClaw 理性应用倡议书：呼吁不制造焦虑、不鼓吹神话

苏州市人工智能行业协会联合相关企事业单位，向全市 OpenClaw 开发者、应用企业、创业者和相关机构发出倡议：推动 OpenClaw 走向专业服务，由专业机构提供安全部署、能力训练与可信交付，让智能体真正嵌入业务流程，成为可靠的生产力工具；严格落实安全配置基线，遵循最小权限原则；建立数据隔离与审计日志机制；定期开展漏洞排查与风险评估；加强开发者安全素养培训。确保技术创新与安全治理协同推进，实现规范有序发展；行业媒体、平台企业、培训机构理性引导预期，客观展示技术能力与局限，不制造焦虑、不鼓吹神话，共同营造务实、理性、健康的产业发展环境。

华为推出 " 鸿蒙版龙虾 " 小艺 Claw

华为推出基于鸿蒙系统的小艺 Claw，目前处于 beta 版本。从介绍来看，小艺 Claw 可以帮助用户处理文档编辑、写 PPT、自动回复邮件等任务，支持多端协同，预设多种不同的人格。此前，华为小艺开放平台显示，其已新增 OpenClaw 模式。

智谱启动 " 龙虾全国部署计划 "

智谱宣布启动 " 龙虾全国部署计划 "，一键安装电脑版龙虾 "AutoClaw 澳龙 "，为对龙虾感兴趣的各地政府、企业、高校等提供龙虾安装服务。同时招募各地科技爱好者及 KOL 加入 " 龙虾布道师 " 计划，公司会提供相关的 AI 模型与 OpenClaw 培训。

深度：

涨幅高达 400%！腾讯云官宣 AI 模型调价 " 龙虾 " 爆火或强化 Token 通胀

黄仁勋长文点燃 CPO 热度 英伟达 GTC 举办在即 或重塑光通信产业方向

机器人流畅干家务！Figure 展示神经网络成果 据称 " 完全自主 "

【科创板公告】

晶晨股份：6nm 芯片 2026 年出货量有望突破 3000 万颗 Wi-Fi 6 芯片出货量预计超 1000 万颗

晶晨股份 ( 688099.SH ) 发布投资者关系活动记录表公告，公司 6nm 芯片 2025 年已完成近 900 万颗商用出货，技术成熟度、产品稳定性均已通过国际化客户和市场充分验证。2026 年公司 6nm 芯片出货量有望突破 3000 万颗，规模化放量将进一步带动公司业绩增长。2025 年 Wi-Fi 6 芯片销量超 700 万颗，占比快速提升，已成为无线连接核心产品。后续公司将进一步推出 Wi-Fi 路由芯片、Wi-Fi 6 高速低功耗芯片，2026 年 Wi-Fi 6 芯片出货量有望破 1000 万颗，将进一步提升公司的市场竞争力。

晶合集成：公司部分产品的代工价格已有所上调

晶合集成 ( 688249.SH ) 近日接受调研时表示，目前，公司部分产品的代工价格已有所上调，后续公司将通过优化产品结构、提升运营效率、拓展应用领域等方式积极应对市场变化，并结合客户需求与市场动态，制定合理的定价策略。

盛科通信：近期国家集成电路产业投资基金减持 1% 公司股份

盛科通信 ( 688702.SH ) 公告称，公司收到持股 5% 以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司的告知函，其在 2026 年 3 月 2 日至 2026 年 3 月 11 日期间，通过集中竞价方式减持公司股份 410 万股，占公司总股本的比例由 13.00% 减少至 12.00%，权益变动触及 1% 刻度。此次权益变动为非第一大股东减持所致，不触及要约收购，不会导致无控股股东及实际控制人的情况发生变化，不会对公司治理结构及持续经营产生重大影响。

华丰科技：向特定对象发行股票申请获中国证监会同意注册批复

华丰科技 ( 688629.SH ) 公告称，公司于近日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意四川华丰科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》，同意公司向特定对象发行股票的注册申请。

方邦股份：子公司拟 2000 万元收购中科四合 1.07% 股权

方邦股份 ( 688020.SH ) 公告称，公司的全资子公司穗邦电子与苏州清石晶晟创业投资合伙企业（有限合伙）（简称 " 清石晶晟 "）及中科四合近日拟签署相关转让协议，经交易各方友好协商一致确定，穗邦电子拟以 2000 万元收购清石晶晟持有的中科四合 1.07% 股权。目标公司是国产板级封装（PLP）领军企业，PLP 是下一代先进封装技术，可容纳超大尺寸芯片与多芯片组合，支持逻辑芯片、存储、传感器、功率器件等不同工艺、不同尺寸的裸晶高密度集成，较当前主流的 WLP 技术可较大幅提升面板封装利用率并降低生产成本，同时可实现更薄的封装厚度，缩短芯片互连路径，降低信号传输损耗与寄生参数，提升信号完整性与高频性能，降低器件功耗，适配当前高算力、高性能 AI 芯片的异构集成需求。公司与目标公司的业务具有一定的协同性。

【创投风向标】

瞬恒智能完成天使轮融资

近日，聚焦机器人灵巧精细操作与具身智能底层技术的瞬恒智能科技（北京）有限公司完成天使轮融资，本轮投资方为中新集团、峰瑞资本、清科创业、英诺基金。公司成立于 2025 年，致力于打造覆盖硬件本体、触觉感知、小脑模型及数据平台的灵巧操作全栈技术体系，推动机器人具备拟人灵巧操作能力。根据财联社创投通—执中数据，以 2026 年 3 月为预测基准时间，后续 2 年的融资预测概率为 66.3%。

中科搏锐完成数千万元 B 轮融资

近日，医疗器械企业中科搏锐（北京）科技有限公司完成数千万元 B 轮融资，本轮由三泽创投投资。中科搏锐成立于 2017 年，专注于脑机接口相关医疗设备的研发、生产与销售，业务覆盖脑功能监测、脑功能成像及神经系统诊疗设备，产品主要应用于神经外科、麻醉科、重症医学科及卒中中心。根据财联社创投通—执中数据，以 2026 年 3 月为预测基准时间，后续 2 年的融资预测概率为 93.92%。