Amazfit 跃我是华米科技旗下自主品牌，旗下产品包括了智能手表 / 手环、智能戒指、儿童手表、TWS 耳机等，凭借全球领先的智能可穿戴技术，搭配 Zepp App，打造了完善的智能穿戴生态。Amazfit HELIO RING 是一款专注于运动健康监测的智能设备，通过专业洞察用户的训练、睡眠和身心状态，帮助用户更高效的训练与恢复。

华米跃我 Amazfit HELIO RING 智能戒指在外观上，采用了 5 级钛合金机身，轻盈舒适，耐磨耐腐蚀，且支持 10ATM 防水等级，洗手、游泳均佩戴使用。功能配置上，搭载了 PPG 与 EDA 多传感器，精准提供 24 小时心率、血氧、压力、HRV、睡眠与情绪状态监测，以及最大摄氧量、训练负荷、恢复评估等专业运动指标，还可与 Amazfit 手表协同，实现数据无缝同步，全天候跟踪运动与健康。

智研所此前还拆解过华米旗下Amazfit   Active   2 运动手表、跃我 Active   Edge 智能手表、跃我 T-Rex 智能手表、Amazfit GTS4 mini 智能手表、Amazfit GTR3 智能手表、Amazfit PowerBuds Pro 真无线降噪耳机、Amazfit Powerbuds 真无线运动耳机、 Amazfit ZenBuds 睡眠耳塞等产品，下面再来看看这款产品的详细拆解报告吧 ~

一、华米跃我 Amazfit HELIO RING 智能戒指开箱

Amazfit HELIO RING 智能戒指包装盒设计简约，正面展示有戒指外观、品牌 LOGO 和产品名称。

包装盒背面介绍了产品参数、ZEPP OS 系统和 Zeep App，以及公司信息。产品名称：智能戒指，蓝牙版本：BLE V5.0，制造商：安徽华米信息科技有限公司。

包装盒底部标注有电池说明，设计有 ZEEP App 下载二维码，贴有产品标签。Amazfit HELIO RING，型号：SIZE 08 A2321，尺寸：8 号，颜色：钛银。

打开包装盒，取出内部所有物品，包括了智能戒指、充电底座、充电线、说明书等。

随机标配的充电线，采用了 USB-C to USB-C 接口。

智能戒指的充电底座，立柱内部设置无线充电接收区域。

立柱顶部设置有定位槽，方便用户正确放置戒指充电。

底座上的指示灯特写，用于反馈充电状态。

Type-C 接口特写，用于连接电源线。

复位按键针孔特写。

底座底部设置有防滑垫，标注有产品参数信息，容量：50mAh 0.192Wh，输入：5V-165mA。

华米跃我 Amazfit HELIO RING 智能戒指外观一览，外圈采用了钛合金机身，内圈树脂包裹元器件，触感光滑舒适。

戒指外圈钛合金机身上点阵装饰，提升细节感。

另外一侧设计有定位孔，对应底座进行充电。

戒指内圈的健康检测传感器特写，包括了中间的 PPG 心率（1 个双色 LED+2 个光电探测器），以及两侧的 EDA 皮电传感器和温度传感器。

经智研所实测，华米跃我 Amazfit HELIO RING 智能戒指整机重量约为 18.3g，轻巧便携。

戒指重量仅 3.8g，佩戴舒适无感。

智研所采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C测试仪对华米跃我 Amazfit HELIO RING 智能戒指进行充电测试，输入功率约为 0.65W。

二、华米跃我 Amazfit HELIO RING 智能戒指拆解

通过开箱，我们详细了解了华米跃我 Amazfit HELIO RING 智能戒指的轻巧外观设计，下面进入拆解部分看看内部结构设计及配置信息 ~

智能戒指拆解

分离戒指的内圈和外圈结构。

戒指内圈的柔性电路板结构一览，环绕布置，通过树脂胶包裹。

取掉排线上的树脂胶。

戒指柔性主板一侧电路一览。

戒指柔性主板另外一侧电路一览。

戒指内置电池特写，型号：170724，标称电压：3.7V，额定容量：16.5mAh，来自 GREPOW 格瑞普。

电池背面贴有无线充电接收线圈。

ST 意法半导体 LSM6DSOWTR 是一款支持状态机的 6 轴传感器，用于运动监测等功能采集数据。

丝印 DVBPC N440U 的 IC。

ICM 创芯微 CM1126B-GAC 带船运模式二合一单节电池保护 IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。

贴合皮肤检测的温度传感器特写。

Ambiq   Micro 公司的 Apollo4   Blue   Lite   SoC（AMA4BL），是基于 Ambiq 专有的亚阈值功耗优化技术 ( SPOT ® ) 平台所构建的第四代系统处理器解决方案，相比于前代，其在能效上拥有更佳的表现，在降低设备整体系统功耗的同时，可进一步延长电池续航时间。

Apollo4   Blue   Lite 包含具有浮点运算单元的 32 位 Arm ®  Cortex ® -M4F   内核，以及低功耗蓝牙 ®  5.4   模块。这种架构提供了高性能兼顾低功耗配置的灵活性，因此能够支持在便携式终端应用中使用更小容量的电池，或在功耗受限的情况下提供更为高效的处理能力。

Apollo4   Blue   Lite 内置 2MB 的 NVM 和 1.4MB 的 SRAM，拥有强劲的运算能力和存储能力，用以处理复杂算法和神经网络，同时还支持色彩鲜艳、清晰生动、播放流畅的图形用户界面。当需要额外的外部存储空间时，还可通过高带宽 MSPI 和 eMMC 接口扩展外部存储器。

处理器外围镭雕 T320 的晶振特写，用于提供时钟。

镭雕 SB430 的晶振。

丝印 APM 441 的 IC。

光电探测器特写，用于接收 LED 灯的反射光线，实现心率、血氧的检测。

丝印 Z8ELW 的 IC。

丝印 FV H 的 IC。

用于健康检测的双色 LED 灯特写。

第二个光电探测器特写。

EDA 皮电传感器特写，用于检测身体对情绪的生理反应，结合心率变异性（HRV），从而实现情绪检测功能。

ADI 亚德诺丝印 "7001" 的 IC。

丝印 HS75 的 IC。

丝印 WMA100 的 IC。

充电底座拆解

拆解充电底座部分。撕掉底部防滑垫，下方隐藏有固定螺丝。

卸掉螺丝打开腔体，内部设置有主板、电池和无线充电线圈。

取出腔体内部的所有组件。

充电底座内部主要电路一览，电池导线和无线充电发射线圈排线与主板焊接。

发射端无线充电线圈特写。

充电底座内置软包扣式电池正面丝印参数信息，型号：1150PF4A，标称电压：3.85V，容量：0.192Wh。

电池背面丝印二维码，用于产品追溯。

充电底座主板一侧电路一览。

充电底座主板另外一侧电路一览。

Type-C 充电母座特写。

OmniVision 豪威集团（韦尔半导体）ESD5641D TVS 保护管，用于输入过压保护。ESD5641DXX 是一种设计用于保护电源接口的瞬态电压抑制器，专门为保护 USB 端口而设计，具有较高浪涌能力，适用于更换便携式电子设备中的多个分立元件。

丝印 C3ND 的 IC。

复位按键特写。

用于反馈充电状态的 LED 指示灯。

ST 意法半导体 STM32G070RB 微控制器，基于高性能 Arm Cortex-M0+32 位 RISC 内核，运行频率 64MHz；集成 128KB Flash 存储器、36KB RAM、4xUSART、定时器、ADC 和通信接口，工作电压范围 2.0V~3.6V。

ST 意法半导体 STM32G070RB 详细资料图。

镭雕 M435A4 的晶振特写。

丝印 5NVF 的 IC。

WINSEMI 稳先微 WSDF23C2N2H 锂电保护 IC，具有过充、过放、过流、短路等电池需要的所有保护功能。

ST 意法半导体 ST25R3917 NFC 无线充电芯片，是一款高性能 NFC 通用器件，支持 NFC 发起方、NFC 目标方、NFC 读取器和 NFC 卡模拟模式（如果适用）。

ST 意法半导体 ST25R3917 详细资料图。

27.120MHZ 的晶振特写，为 NFC 芯片提供时钟。

华米跃我 Amazfit HELIO RING 智能戒指拆解全家福。

三、智研所总结

最后附上华米跃我 Amazfit HELIO RING 智能戒指的已知物料清单，方便大家查阅。

华米跃我 Amazfit HELIO RING 智能戒指外观设计轻薄，外圈采用 5 级钛合金材质，通过点阵装饰，质感出色，耐磨耐腐蚀；内圈环形布置元器件，通过树脂包裹，佩戴光滑亲肤。此外还配备有无线充电底座，提供便捷充电。

内部主要配置方面，智能戒指内置 GREPOW 格瑞普 3.7V/16.5mAh 电池，搭载了 PPG 心率（1 个双色 LED+2 个光电探测器）、EDA 皮电传感器和温度传感器；采用了 Ambiq   Micro 公司的 Apollo4   Blue   Lite   SoC，ST 意法半导体 LSM6DSOWTR 6 轴传感器，ICM 创芯微 CM1126B-GAC 锂电池保护 IC 等方案。

充电底座内置 3.85V/0.192Wh 软包扣式电池，主板上搭载了 OmniVision 豪威集团（韦尔半导体）ESD5641D TVS 保护管，ST 意法半导体 STM32G070RB 微控制器和 ST25R3917 NFC 无线充电芯片，以及 WINSEMI 稳先微 WSDF23C2N2H 锂电保护 IC 等方案。