每经 AI 快讯，有投资者在投资者互动平台提问：您好，请问圣泉集团有材料可以应用于 HBM（高带宽内存）和 HBF（高带宽闪存）的生产制造吗？

圣泉集团（605589.SH）3 月 6 日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者，您好，公司先进电子材料产品广泛应用于覆铜板（CCL）、印制线路板（PCB）、显示面板、先进封装等领域。公司已配合产业链完成多款 HBM 和 HBF 材料的国产化开发，如萘酚型环氧树脂及特殊的固化剂等，感谢您对公司的关注！

（记者 曾健辉）

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