证券之星消息，神工股份近日即将发布 2025 年年报，根据 2 月 25 日发布的业绩快报，归属净利润盈利 1.015 亿元，同比增长 146.54%。

业绩快报公告中对经营业绩和财务状况情况的说明：

（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素

2025 年公司实现营业总收入 44,277.20 万元，同比增长 46.26%；实现归属于上市公司股东的净利润 10,145.47 万元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 9,977.64 万元。

报告期末，公司总资产 208,044.04 万元，同比增长 4.39%；归属于上市公司股东的所有者权益 188,676.77 万元，同比增长 5.23%；归属于上市公司股东的每股净资产 11.08 元，同比增长 5.23%。

报告期内，全球半导体市场持续回暖，带动公司营业收入稳步增长。公司产能利用率提升，规模效应显现，叠加内部管理优化，公司盈利能力稳步上行。（二）上表中有关项目增减变动幅度达到 30% 以上的变动说明

公司营业总收入、营业利润、利润总额、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益指标较上年同期相比增长均超过 30%，主要系：

1、报告期内，全球半导体市场持续回暖，其中，海外市场受到人工智能需求拉动，高端逻辑、存储芯片制造厂开工率持续提升，资本开支有所增加，带动公司大直径硅材料业务收入稳步增长；中国本土市场国产替代加速，资本开支持续增长，特别是存储芯片制造厂在技术和产能两方面紧跟全球先进水平，对关键耗材需求增加，带动公司硅零部件业务收入快速增长。

2、公司紧抓下游市场回暖机遇，通过生产组织优化、工序效率提升，实现产能利用率与产销规模稳步提高，规模效应逐步释放；同时持续推进降本增效、内控精细化管理，进一步巩固并提升盈利水平。

神工股份（688233）主营业务：大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。

该股最近 90 天内共有 3 家机构给出评级，买入评级 3 家。

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