2 月 24 日消息，距离三星Galaxy Unpack 发布会正式召开仅一天，消息源 Sahil Karoul 通过 X 平台抢先披露了 Galaxy S26 Ultra 的核心性能跑分数据，这款年度旗舰的性能实力与散热表现提前浮出水面。

据悉，三星 Galaxy S26 Ultra 搭载高通第五代骁龙 8 至尊版 for Galaxy 定制芯片，为驾驭该旗舰芯片的性能释放，三星为其配备了面积更大的均热板散热组件。爆料信息显示，在跑分测试全过程中，该机并未出现发热异常的情况。

不过，科技媒体 Wccftech 对此提出了客观质疑，指出爆料人未明确测试时的环境温度，而室温是影响跑分结果与散热表现的关键变量，该机型的实际散热能力仍需结合不同地区用户的真实使用环境进一步验证。

具体性能数据方面，Galaxy S26 Ultra 的成绩单十分亮眼：安兔兔综合测试得分达 3720219 分，成功突破 372 万分大关；Geekbench 6 测试中，单核成绩 3648 分，多核成绩 10989 分；在 3DMark Wild Life Extreme 压力测试中，最高循环分数 6489 分，最低循环分数 3455 分，系统稳定性为 53.2%。

值得关注的是，本次公布的 Geekbench 6 成绩略低于此前曝光的内部测试数据，该机型早前曾在测试中实现跑分超越苹果 iPhone 17 Pro Max 的表现。

编辑点评：三星 Galaxy S26 Ultra 的跑分数据再次印证了安卓旗舰芯片定制化的核心优势，第五代骁龙 8 至尊版 for Galaxy 的调校方向显然偏向性能与散热的平衡。372 万分的安兔兔成绩刷新了当前旗舰机型的性能上限，而更大均热板带来的散热平稳表现，也回应了用户对高性能芯片发热的核心顾虑。不过，跑分终究是实验室场景的参考，实际体验中，系统稳定性、重度负载下的能效表现，以及不同室温环境的适配性，才是决定旗舰体验的关键。