快科技 2 月 4 日消息，据 MacRumors 报道，iPhone 18 系列将首发 A20 芯片，但苹果并未选择台积电最新的 N2P 2nm 工艺，而是选择了基础版的 N2 工艺。

据悉，台积电 2 nm 家族首次从 FinFET 晶体管转向全环绕栅极（GAA）技术，N2 为基础版，2026 年已启动量产。

N2P 是增强版，定位更高性能，计划 2026 年下半年量产，在相同功耗下仅比 N2 提升约 5% 性能，但制造成本显著增加。

分析认为，对出货量庞大的苹果而言，这一性能增量的性价比不足，且 N2 已能满足其产品核心需求—— N2 相比 3 nm 工艺可实现 10-18% 性能提升或 30-36% 功耗降低，搭配 WMCM 晶圆级封装技术，还能进一步优化效率与成本。

而且新 iPhone 通常秋季发布，而 N2P 下半年才量产，无法赶上产品研发与组装周期，对比之下目前 N2 已进入量产阶段，能保障芯片稳定供应。

另外，苹果 2026 年芯片布局上有多产品线协同，除了 A20 之外还有 M6，还包括计划为 Vision Pro 2 推出的 2 nm R2 协处理器，N2 工艺的统一使用可简化供应链管理。