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非N2P:消息称苹果iPhone 18系列A20芯片沿用台积电N2工艺
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IT 之家 2 月 4 日消息,科技媒体 MacRumors 昨日(2 月 3 日)发布博文,报道称苹果 iPhone 18 系列(搭载 A20 芯片),以及 OLED 版 MacBook Pro(搭载 M6 芯片)将继续沿用台积电基础版 2 纳米(N2)工艺,而非更先进的 N2P 版本。

在技术方面,IT 之家援引博文介绍,台积电的 2nm 家族工艺标志着半导体制造技术的重大转折,即从鳍式场效应晶体管(FinFET)全面转向全环绕栅极(GAA)技术,可以显著提升能效与性能表现。

而 N2 和 N2P 均为台积电的第二代纳米级芯片制造技术,N2 是基础版,N2P 是性能增强版(Performance),数字越小通常代表工艺越先进,芯片能效越高。

在决策方面,该媒体认为苹果 " 舍强求稳 " 的核心原因,在于时间窗口与边际效益。数据显示,N2P 相比基础版 N2 在同等功耗下仅能提供约 5% 的性能提升,但制造成本却更高。

更关键的是,N2P 的大规模量产时间定于 2026 年下半年,这一时间点对于通常在 9 月发布新 iPhone 的苹果来说过于紧迫,无法预留充足的备货周期。相比之下,目前已投入生产的 N2 工艺显然是更符合苹果新品上市节奏的选择。

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