证券之星消息，2026 年 2 月 3 日气派科技（688216）发布公告称光大证券赵丹晨、中金资本刘弦、广州海融鑫投资邵立、中财招商投资集团刘倩妤、聚众鑫创彭建彬 崔学谦于 2026 年 1 月 29 日调研我司。

具体内容如下：

问：请最近行业情况如何？

答：受 2020~2021 年半导体行业爆发式增长的影响，大量资本涌入，产能的无序扩张及行业去库存导致封测价格呈现大幅度下降；经过持续三年多的去库存期，终端需求逐渐恢复增长，目前整体行业暖，从 2025 年四季度开始订单逐步饱满。另外随着 I、算力、存储等需求对先进封装产能要求较高，挤占了封测行业龙头的传统封装产能，行业整体情况向好。从订单方面来看，公司目前来料订单创新高。

问：2021 年的行业需求旺盛导致大量资本进入封装测试行业，从而导致产能过剩。而近年来 AI 行业的蓬勃发展是否同样会资本冲击导致产能过剩，请公司预计如何面对？

答：随着半导体行业的周期结构调整，就传统封装方面而言，封装企业结构目前较为稳定、封装技术较为成熟，国内的封装企业基本能够覆盖行业上游客户。目前这次的 I 发展需求有别于 2021 年的对传统封装需求，而是对先进封装有较大的需求。公司将结合本轮行业发展起因以及终端需求进行分析，对应积极调整公司产品、产能等，以最高效方式实现规模提升。

问：请公司目前订单是哪些产品为主？

答：主要是大消费类为主，具体比如手机、家电、蓝牙、电源管理等，其他包括存储、储能、工控、5G 通讯等等。

问：请目前消费电子的情况如何？

答：从各个协会数据统计，消费电子的需求量还在不断增加，国内外的封装测试产量都在持续增加，整体情况向好。

问：请公司未来发展规划？

答：2026 年公司全力以赴提高公司规模，一方面随着行业景气度暖，以及目前原材料、设备等上下游的涨价趋势，公司将结合实际情况逐步推动不同产品的价格调整；另一方面公司将根据本次行业周期的恢复调整公司产品结构、产能分配。

问：请公司目前在手订单可以覆盖多少产能？

答：公司统计的在手订单主要是客户晶圆已在公司并下单的订单，另外还有客户的晶圆已放置在公司进行保管，之后根据客户需求再转化为订单。

问：请公司 2026 年可以扭亏吗？

答：随着行业整体转暖，公司将全力以赴，2026 年是否扭亏还需要根据行业景气度能否持续以及公司产品价格调整进度等因素结合推进。

气派科技（688216）主营业务：集成电路的封装、测试业务。

气派科技 2025 年三季报显示，前三季度公司主营收入 5.31 亿元，同比上升 7.08%；归母净利润 -7666.88 万元，同比下降 25.89%；扣非净利润 -8837.42 万元，同比下降 17.26%；其中 2025 年第三季度，公司单季度主营收入 2.05 亿元，同比上升 12.23%；单季度归母净利润 -1800.02 万元，同比上升 11.36%；单季度扣非净利润 -2230.39 万元，同比上升 21.83%；负债率 68.03%，投资收益 -9.07 万元，财务费用 1725.72 万元，毛利率 0.99%。

融资融券数据显示该股近 3 个月融资净流出 2080.21 万，融资余额减少；融券净流入 1166.0，融券余额增加。

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