太平洋电脑网 01-23
苹果iPhone 18 Pro系列灵动岛开口大幅缩窄35%,新机将采用台积电2nm工艺芯片
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【太平洋科技快讯】1 月 23 日消息,据悉,苹果正加速推进全面屏设计。供应链分析师曾指出,iPhone 18 Pro 将红外泛光感应元件置于屏下(位于左上角位置),而前置摄像头、点阵投影器和红外镜头仍居中原位,这使得挖孔区域得以缩小。得益于这一优化,iPhone 18 Pro 机型将成为苹果历史上屏占比最高的旗舰手机

消息源 @yeux1122 近日发布的博文印证了这一观点。据他透露,iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 的灵动岛区域开口宽度将从 20.76mm 缩减至 13.49mm,缩小幅度约 35%。

在技术方面,苹果计划采用新型 LTPO+ 面板,以配合 TrueDepth Camera 及相关传感器隐藏于面板下方,同时沿用现有的居中开孔方案。芯片方面,iPhone 18 Pro 系列预计将搭载 A20 或 A20 Pro 芯片,这将是苹果首款采用 2nm 工艺制程的处理器。新机预计将于今年秋季与苹果首款折叠屏一同发布。

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