太平洋电脑网 01-23
灵动岛缩35%+2nm芯片!iPhone 18 Pro/Max设计与性能双升级
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1 月 23 日消息,苹果正持续推进 " 全面屏 " 升级,旗下 iPhone 18 Pro 与 iPhone 18 Pro Max 两款机型的灵动岛区域开口宽度将迎来大幅缩减,从现有 iPhone 17 Pro 的 20.76mm 压缩至 13.49mm,缩减幅度约达 35%。

图片来源:yeux1122,下同

从曝光的尺寸对比信息来看,新款机型的灵动岛设计更趋紧凑,进一步减少了对屏幕显示区域的占用。技术层面,结合供应链消息,为实现 TrueDepth Camera 及相关传感器在面板下方的隐藏式布局,苹果计划为这两款机型搭载新型 LTPO+ 面板,外观上则将延续当前的居中开孔方案,兼顾设计一致性与功能实用性。

核心配置方面,iPhone 18 Pro 与 iPhone 18 Pro Max 预计将搭载 A20 或 A20 Pro 芯片,该处理器将成为苹果首款采用 2nm 工艺制程的产品,有望在性能与功耗表现上实现双重突破。

编辑点评:灵动岛开口大幅缩减 35%,既让全面屏视觉体验更纯粹,也体现了苹果在面板工艺与传感器集成上的精进;而首款 2nm 芯片的加持,更是性能与设计双重升级的核心亮点,有望进一步巩固其高端旗舰竞争力。

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