中银国际证券股份有限公司苏凌瑶 , 茅珈恺近期对芯碁微装进行研究并发布了研究报告《泛半导体业务有望进入收获期，高端化 + 新产品双线驱动 PCB 增长》，给予芯碁微装买入评级。

芯碁微装 ( 688630 )

公司发布 2025 年业绩预告，2025Q4 归母净利润环比回升。公司 WLP 系列在手订单金额突破 1 亿元，2026 年泛半导体业务有望进入收获期。高端化和新产品将双线驱动 PCB 业务增长。维持买入评级。

支撑评级的要点

2025Q4 归母净利润环比回升。芯碁微装发布 2025 年业绩预告。公司 2025 年归母净利润 2.75~2.95 亿元，YoY+71~84%；扣非归母净利润 2.64~2.84 亿元，YoY+78~91%。公司 2025Q4 归母净利润中值 0.86 亿元，QoQ+52%，YoY+1434%；扣非归母净利润中值 0.81 亿元，QoQ+43%，YoY+9579%。

2026 年泛半导体业务有望进入收获期。2025 年公司面向先进封装、板级封装的设备陆续获得重复订单并实现交付，半导体业务逐步放量并成为新的增长动力。根据芯碁微装官微报道，截至 2026 年 1 月 12 日公司 WLP 系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现类 CoWoS-L 产品的量产，并预计于 2026 年下半年进入量产爬坡阶段。WLP 系列在手订单金额已突破 1 亿元，充分验证了市场对芯碁直写光刻技术的高度认可。在 TSMC 的产能预估中，到 2026 年年底 CoWoS-L 将占 2.5D 封装产能的一半以上，2027 年该占比将上升至 7 成。我们预计 2026 年公司泛半导体业务有望进入收获期。

PCB 设备高端化 + 新产品双线驱动。全球人工智能算力和汽车电子的快速增长驱动 PCB 产业向高多层、高密度技术迭代。公司作为全球直写光刻设备龙头，高端 LDI 设备精准匹配市场升级需求，订单需求旺盛，产能利用率维持高位。根据芯碁微装官微报道，公司针对未来 CoWoP（Chip on Wafer on PCB 技术推出了 MAS6P 线路和 NEX30 阻焊系列。该系列产品专注于 mSAP（改良型半加成法）及高阶 HDI 类产品，致力于解决 PCB 端的精度瓶颈，为头部客户的 CoWoP 产品量产做好充分的技术储备。同时公司高精度 CO ₂激光钻孔设备已获头部客户采纳，显著拓展了产品矩阵与市场空间。

估值

预计芯碁微装 2025/2026/2027 年 EPS 分别为 2.21/3.25/4.17 元。截至 2026 年 1 月 20 日收盘，芯碁微装总市值约 221 亿元，对应 2025/2026/2027 年 PE 分别为 80.9/47.3/28.2 倍。维持买入评级。

评级面临的主要风险

下游需求不及预期。产品验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。

最新盈利预测明细如下：

该股最近 90 天内共有 5 家机构给出评级，买入评级 5 家；过去 90 天内机构目标均价为 184.02。

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