1 月 20 日消息，小米旗舰手机的产品代号向来以神话人物或知名城市命名，即将登场的小米 18 同样延续了这一传统。根据最新爆料，小米 18 已进入研发阶段，内部代号为 "madrid（马德里）"，并将全球首发高通骁龙 8 系全新平台，预计在今年 9 月正式亮相。

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回顾上一代产品，小米在去年 9 月一次性推出了小米 17、小米 17 Pro 以及小米 17 Pro Max 三款机型，覆盖不同定位的高端市场。按照这一节奏推测，小米 18 系列大概率也将采用 " 三机齐发 " 的策略，分别为小米 18、小米 18 Pro 和小米 18 Pro Max，继续巩固其在高端旗舰领域的布局。

图片来源 @小米官网，图为小米 17，下同

在核心硬件方面，小米 18 系列将首发高通骁龙 8 Elite Gen6 系列旗舰 SoC，具体包括骁龙 8 Elite Gen6 与骁龙 8 Elite Gen6 Pro 两款芯片。两颗芯片均基于台积电 N2P（2nm）先进制程打造，采用 2+3+3 的八核 CPU 架构，其中 Pro 版本还将率先支持 LPDDR6 内存，在性能与能效方面有望实现显著跃升。

得益于 2nm 工艺的加持，骁龙 8 Elite Gen6 系列被认为将成为安卓阵营中性能最强悍的旗舰平台之一。不过，新工艺也带来了更高的制造成本，再叠加内存与存储芯片价格持续走高，业内普遍预计小米 18 系列的整体售价可能会有所上调。

编辑点评：小米 18 系列在制程、平台和内存规格上的全面升级，彰显了其冲击顶级旗舰的决心。性能跃升固然可期，但价格上涨或将考验消费者的接受度，最终市场表现仍取决于小米在配置、体验与定价之间的平衡。