快科技 1 月 20 日消息，台积电前不久交出一份极为灿烂的 Q4 及全年财报，营收及盈利都在爆表，而且未来需求依然很高，台积电将今年的开支上调到了 520-560 亿美元。

推动台积电业绩爆发的主要动力来自 AI，全球绝大部分 AI 芯片都是台积电代工，新一代产品集中在 3nm 工艺，以致于 3nm 工艺目前已经满载，哪怕今年底产能扩展 19 万片晶圆 / 月，依然供不应求。

在这种情况下，台积电一方面暂停接单新的 3nm 芯片开案，另一方面则劝说客户升级到最新的 2nm 工艺，当然这得加钱，2nm 工艺价格虽然没有之前传闻的 50% 涨幅那么多，但也会明显提升。

不是所有客户都愿意加钱上 2nm 工艺的，台积电的六大客户中苹果、AMD、NVIDIA、博通、高通及联发科也不得不考虑备胎计划，寻找新的晶圆代工厂。

来自德银的分析称，三星在美国德州的泰勒工厂因为工艺先进，可能吸引到一些客户，高通及 AMD 是最有可能的。

Intel 也会受益于这次的转单，苹果及博通正在评估 Intel 的代工能力，这也是传了多次的消息了。

Intel 的 18A、18A 增强版 18AP 及下一代的 14A 工艺在技术水平上已经追上来了，18A 即便不能刚台积电的 2nm 工艺 N2，跟台积电的 3nm 工艺正面拼的实力是有的，未来的 14A 更是从开发初期就联合客户参与，目前的评价是用了都说好，进展比 18A 还顺利。

再考虑到 Intel 是纯血美国芯的代表，未来 18A 及 14A 工艺接到美国公司的芯片代工订单并不让人意外，关键是要看 Intel 自己能不能接住这泼天的富贵。