瑞财经 严明会  近日，据港交所官网披露，浙江力积存储科技股份有限公司（以下简称 " 力积存储 "）更新招股书，中信证券为独家保荐人。

招股书显示，力积存储是中国领先的内存芯片设计公司及 AI 存算解决方案供应商，主要从事内存芯片及 AI 存算解决方案的研发、设计和销售，主要产品包括内存芯片、内存模组、内存 KGD 晶圆以及 AI 存算解决方案。

于 2024 年，力积存储销售超过 1 亿片内存芯片（包括模块及晶圆内含有的芯片）。根据弗若斯特沙利文的资料，按 2024 年利基 DRAM 收入计，力积存储在全球利基 DRAM 市场的中国内地公司中排名第四，市场份额为 11.3%。

通过并购快速切入芯片市场，力积存储缺乏自主晶圆制造能力，核心生产环节高度依赖外部供应商，核心技术也依赖 Zentel Japan 原有的技术团队支持。今年 4 月，应伟还安排了员工持股平台鹰溪三号，将公司 4.09% 的股份转让予 Eaglestream Partners，以促进非中国籍僱员及顾问持有股份。

目前，力积存储采用无晶圆厂业务模式营运，专注于内存芯片的设计、开发及销售，晶圆制造、封测及组装服务均赖依赖代工供应商。

这种模式下，力积存储避免了拥有及维护制造、封装和测试设施所带来的大量资本支出及营运复杂性，减轻营运负担和现金流压力，但却推高了原材料成本，导致销售成本居高不下，直接影响公司毛利。

DRAM 成本主要由晶圆制造、封装及测试构成。其中晶圆制造约占总成本的 70%-80%，封装及测试占比约 20%-30%。2022 年 -2024 年以及 2025 年 1-6 月（简称：报告期），力积存储销售成本中，原材料成本和外包服务成本合计占比分别为 86.8%、94.3%、95.5%、99.4%，生产成本几乎为 0。

存储晶圆是力积存储主要的原材料，于记录期，老牌晶圆厂力积电一直是力积存储内存晶圆唯一制造合作伙伴，力积电分配适当比例产能满足力积存的需求。其封测环节则是与半导体封装和测试公司福懋科技、南茂合作完成。

期内，力积存储从数量有限的供应商采购大部分存储晶圆及其他主要原材料，各期，从五大供应商的采购分别占总采购成本的 97.0%、88.6%、76.2%、77.5%，其中向力积电的采购占比分别为 34.4%、49.1%、42.4%、24.0%，持续高居前五大供应商行列。

各期，力积存储向力积电应占采购量（包括透过爱普科技向力积的电采购量）分别为 18.2 百万 GB、24.5 百万 GB、21.1 百万 GB、9.1 百万 GB，平均采购成本分别为每 GB 31.1 元、10.7 元、11.9 元、9.6 元。

不过随着内存模块业务扩张带来内存芯片采购量增加，力积存储向力积电的采购额占总销售成本的百分比显著下降。

力积存储的内存模组大部分采用的是第三方供应商提供的内存芯片，主要原因是公司的内存模组用于台式电脑、笔记本电脑及数据中心等主流市场，而公司自主研发的内存芯片则是定位于利基市场，性能相对较低，目前尚未进入主流 DRAM 市场领域。