证券之星消息，兴森科技 ( 002436 ) 01 月 15 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘好！台积电已经在开发 CoWoP 封装，国内 PCB 企业沪电股份已经公告投入 3 亿美元加大 CoWoP、mSAP 工艺的开发储备。兴森科技错失 PCB 硬板浪潮，但在 IC 载板领域具有优势，如何确保未来在 CoWoP 领域具有竞争优势？公司是否打算投入资金进行项目开发？谢谢

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司具备 CoWoP 封装相关的技术和产品，主要应用领域包括高速服务器架构等。公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，积极把握行业发展趋势带来的新机遇。感谢您的关注。

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