每经 AI 快讯，有投资者在投资者互动平台提问：兴森科技错失 PCB 硬板浪潮，但在 IC 载板领域具有优势，如何确保未来在 CoWoP 领域具有竞争优势？公司是否打算投入资金进行项目开发？

兴森科技（002436.SZ）1 月 15 日在投资者互动平台表示，公司具备 CoWoP 封装相关的技术和产品，主要应用领域包括高速服务器架构等。公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，积极把握行业发展趋势带来的新机遇。

（记者 王瀚黎）

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