IT 之家 12 月 20 日消息，摩尔线程今天举行 MUSA 开发者大会，发布全新 " 花港 " 架构以及 MUSA 5.0 全栈软件升级，并发布 " 华山 "、" 庐山 " 两款芯片，分别主打 AI 推理训练一体、高性能图形渲染场景。

据介绍，" 华山 " 是花港架构的第一款芯片，主打 AI 训推一体、超智融合，在浮点算力、访存带宽、访存容量、高速互联带宽方面均有提升，内置新一代异步编程技术，内置异步编程模型，具备高效线程同步、线程束特化等特性。

具体来说，" 华山 " 芯片具备新一代张量计算引擎，拥有 TF32/FP16/INT8 等全精度 MMA，可大幅度提升 FP6/FP4 的张量运算性能，新增 TCE-PAIR 模式，增强内部数据重用，还配备 MTFP8/6/4 混合低精度计算技术，兼容 MXFP 和 NVFP。

IT 之家从发布会现场了解到，" 华山 " 芯片还可应用于超十万卡级 AI 工厂，搭载新一代 Scale-up 系统，兼容 MTLink 4.0 和多种以太协议，适配多种 Scale-up switch，支持 SHARP，片间互联速率可达 1314 GB/s。

而 " 庐山 " 则是花港架构的第二款芯片，主打高性能图形渲染场景，得益于花港架构的新一代指令集，算力密度提升 50%，能效提升 10 倍，内置第一代 AI 生成式渲染架构（AGR）、第二代光追硬件加速引擎，完美支持 DirectX 12 Ultimate。

值得注意的是，" 庐山 " 芯片还拥有 AI 计算加速引擎，可与几何 / 网格着色器、像素着色器、光追材质着色器等进行互联，配备 UNITE 渲染架构，可优化任务分配、平衡和同步。

值得注意的是，花港架构还配备全新设计的光线追踪硬件加速引擎，支持硬件加速光线全场景遍历求交，相比最早的春晓架构性能提升 50 倍。

此外，搭载 " 华山 " 和 " 庐山 " 芯片的全新硬件产品将在明年亮相，IT 之家将持续关注，在第一时间带来最新消息。