IT 之家 12 月 17 日消息，据台媒《经济日报》昨晚报道，台积电 2nm 节点全面转向 GAA 架构，目标是在性能和能效层面实现显著跃升，迅速吸引了大量客户跟进。

市场需求之旺盛已经超出台积电原有规划。此前两座 2nm 晶圆厂产能被迅速订空，台积电因此需要追加三座新厂，总投资规模约为 286 亿美元（IT 之家注：现汇率约合 2015.92 亿元人民币）。最新消息显示，台积电 2026 年的 2nm 产能已被全部预订，量产时间预计落在当年年底。

客户结构上，高通、联发科、苹果和 AMD 均在排队等候。台积电计划在 2026 年底前将月产能提升至 10 万片，2nm 制程有望成为公司未来增长的核心动力。

技术层面，相比于 FinFET，GAA 通过纳米片堆叠结构强化电流控制能力，并有效抑制漏电，使 2nm 在相同功耗下带来 10% 至 15% 的性能提升，或在性能不变的情况下实现 25% 至 30% 的功耗下降。

IT 之家从报道中获悉，三星虽然率先启动 2nm GAA 量产，但目前披露的数据相较 3nm 节点并无明显突破，业内认为与良率尚未完全成熟有关，后续仍有改善空间。

总体来看，台积电并未急于追求时间优势，而是选择以制程质量优先应对技术挑战。市场预计，台积电 2026 年的资本支出将攀升至 480 亿至 500 亿美元（现汇率约合 3383.36 亿至 3524.33 亿元人民币），刷新历史纪录。