IT 之家 12 月 16 日消息，作为目前最为成熟、产能最充足的 2.5D 先进封装集成技术，台积电的 CoWoS 一直是各大 AI 芯片企业争夺的焦点，台积电也正不断对此扩产。

而在 CoWoS 或类似先进封装的生态系统中，几大 OSAT 巨头也是不可忽略的一部分。以日月光 ( ASE ) 及旗下矽品 ( SPIL ) 、Amkor 安靠为代表的封测企业已为台积电分担了不少 CoWoS 后段 oS 部分的需求。

台媒《电子时报》昨日报道称，台积电有望从 2026 年下半年开始扩大对外委托 CoWoS 前段 CoW 工艺的规模，进一步缓解 2.5D 封装市场供应紧缺的局面。

早在 2024 年就有消息传出台积电开始释放 CoW 订单，不过市场也曾有声音称该领域遭遇技术转移暂停、量产良率卡关等问题，因此目前出货规模仍相对有限。

到 2026 年末，台积电自有 CoWoS 产能有望达到每月 12.5 万片晶圆，而 OSAT 合作方的类似产能则有望快速增长至每月 4 万片。