证券之星消息，崇达技术 ( 002815 ) 12 月 15 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司官网介绍控股子公司普诺威在 MEMS（微机电系统）封装基板的技术与制造领域处于领先地位。请问，1、子公司普诺威的封装基板能否应用于 MEMS 芯片的封装？2、在 MEMS-OCS（微机电系统 - 光电路交换机）领域，子公司普诺威的封装基板是否也能应用到？3、子公司普诺威与国内的 MEMS 芯片龙头企业赛微电子有没合作关系？谢谢！

崇达技术董秘：尊敬的投资者，您好。感谢您对子公司普诺威的关注。1、普诺威的封装基板可应用于 MEMS 芯片的封装，与多家头部企业建立了深度合作关系，并且这是普诺威的核心业务和优势领域。2、MEMS-OCS 的性能瓶颈往往在于封装材料的透光性与热稳定性。目前行业趋势正指向玻璃芯 / 玻璃基封装，普诺威也一直在时刻关注着这一兴新领域的发展。3、普诺威的产品已深度融入国内外 MEMS 头部企业的供应链体系，在 MEMS 产业生态中，公司与众多下游系统厂商及 IDM 厂商紧密协作，共同推动 MEMS 产品的封装量产与技术迭代。

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