【CNMO 科技消息】近日，佐思汽研发布了 2025 年度智能驾驶芯片排名，此次排名综合多方面因素，对市面上公开资料充足的智能驾驶芯片进行了梳理。

在算力方面，由于存在等效计算、稠密与稀疏模型、精度差异等问题，数字游戏现象严重。目前 8 位稠密算力最具参考价值，它也是主流自动驾驶模型的主流格式。存储带宽是瓶颈，尤其对 100TOPS 以上芯片，重要性超过算力值。CPU 作为调度中心，重要程度仅次于存储带宽，制造工艺则决定了性能上限。

目前，特斯拉的 AI5 备受关注，网络盛传其 AI 算力为 2000 - 2500TOPS，但考虑到其可能采用的稀疏模型和 4 位精度，8 位稠密算力或大幅降低。高通 SA8797 在排名中表现突出，其 NPU 在标量和矢量计算上发力，与谷歌 TPU、华为昇腾思路类似。高通研究 300 多个大模型发现，标量、矢量和 DMA 的重要性不低。

地平线征程系列 NPU 架构独特，有多个专用计算单元，配合专用算法效率极高，还加入大量 RISC - V 指令集，比传统 ARM 指令集效率更高。地平线算法水平业内领先，其 SENNA 模型在开环测试中成绩优异。

展望 2026 年，英伟达或面临较大压力，地平线以 J6P 低价推进市场，高通靠 SA8295 在座舱领域推广 SA8650 + SA8295 一体方案。