EDA/IP 是半导体产业链的核心支撑环节，核心功能是赋能芯片从设计、验证到制造的全流程高效推进，提供标准化、可复用的设计模块与自动化工具，大幅缩短芯片研发周期、降低开发成本。从产品定义来看，EDA/IP 主要包括 EDA 工具（如设计仿真工具、布局布线工具、制造验证工具）和 IP 核（如处理器 IP、接口 IP、模拟 IP、专用功能 IP）。其技术原理基于电子设计自动化算法、仿真建模技术及标准化设计架构，以实现芯片设计的自动化、模块化与兼容性，支撑复杂芯片（如 AI 芯片、高性能计算芯片）的快速研发与量产。

12 月 12 日，爱集微 VIP 频道正式发布由集微咨询（JW Insights）团队制作的《2025 中国 EDA/IP 行业上市公司研究报告》（以下简称《报告》）。

《报告》内容涵盖行业概述、财务数据分析、关键发现及风险提示等重要部分。其中，行业概述包括行业定位、市场规模与趋势及市场动态变化；财务数据分析部分对华大九天、广立微、概伦电子、芯原股份、灿芯股份 5 家上市企业进行了详细分析；关键发现围绕国际企业、A 股 5 家样本企业及国内未上市企业展开；风险提示则涵盖宏观与市场风险、行业竞争与技术风险、供应链与运营风险以及政策与合规风险等方面。

《报告》将于 2025 年 12 月 20 日在 "2026 半导体投资年会暨 IC 风云榜颁奖典礼 " 上进行详细解读。同期，该典礼还将揭晓首届 " 年度半导体上市公司领航奖 " 的评选结果。该奖项覆盖晶圆代工、封装测试、EDA/IP、半导体硅片、电子特气、信号链芯片、存储芯片、功率半导体等 31 个半导体关键细分领域，旨在发掘在技术创新、市场增长与产业引领方面表现卓越的上市公司。奖项的设立，基于行业形成的共识：中国半导体上市公司体系已逐步完善，各细分领域领军企业集结成形，正成为推动全球半导体发展的重要力量。

此外，爱集微 VIP 频道本月已同步推出覆盖超百家上市公司的 29 个赛道研究报告。欢迎订阅爱集微 VIP，获取更多深度行业分析内容。

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以下是《报告》内容精选：

市场规模及趋势

近年来，全球 EDA 和 IP 市场规模呈增长态势。全球 EDA 市场规模在 2024 年已达到约 157.1 亿美元，预计到 2026 年将增长至 183.34 亿美元。从 2020 年至 2024 年期间，该市场的复合年增长率（CAGR）为 6.4%。

在半导体 IP 领域，2024 年全球市场规模为 85 亿美元，2020-2024 年期间的 CAGR 达 16.78%。预计 2025 至 2029 年全球半导体 IP 市场的 CAGR 将保持在 7.19%，而中国市场增速有望高于全球水平，到 2029 年国内市场规模预计将达到 335.31 亿元。

当前产业发展的主要驱动因素包括：5G 通信、人工智能与物联网应用需求的持续升级，芯片设计复杂度显著提升，以及各国政策对供应链自主可控的强化。然而，行业也面临明显阻碍：海外企业在关键技术领域壁垒较高，尤其在高端 EDA 工具和先进半导体 IP 方面，国内供给能力仍显不足。

资料来源：集微咨询（JW Insights )

资料来源：集微咨询（JW Insights ) 、IPnest

财务数据分析

中国半导体上市公司数据方面，《报告》以华大九天、广立微、概伦电子、芯原股份、灿芯股份 5 家上市企业为样本，构建了全方位对标体系。

（1）整体财务表现分析

2025 年前三季度业绩情况

2025 年前三季度，EDA/IP 行业上市公司总收入约为 42.7 亿元，毛利 21.33 亿元，毛利率平均值为 58%，研发占比平均值为 51%。

今年前三季度，营业总收入前三的企业分别是芯原股份（22.55 亿元）、华大九天（8.05 亿元）、广立微（4.28 亿元）。

盈利能力方面，毛利率前三名的企业是华大九天（90.51%）、概伦电子（89.11%）、广立微（61.37%）。

研发费用从高到低前三排名为芯原股份（9.58 亿元）、华大九天（5.57 亿元）、广立微（2.30 亿元）。

（2）营收能力分析

2025 前三季度营业总收入从高到低为为：芯原股份（22.55 亿元）、华大九天（8.05 亿元）、灿芯股份（4.68 亿元）、广立微（4.28 亿元）、概伦电子（3.15 亿元）。

（3）股价表现

2025 年，EDA/IP 行业股价表现整体上涨，截至 11 月 30 日，涨幅最高的公司是芯原股份（197.73 %），涨幅最低的公司是华大九天（-13.63   %）。

此外，该报告从产品布局、市场地位与技术特色等多个维度，对 EDA/IP 赛道的国际企业 Synopsys、Cadence、Siemens、Arm 及国内未上市企业等企业进行了系统解读。

点击查看《2025 中国 EDA/IP 行业上市公司研究报告》报告全文

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