【太平洋科技快讯】12 月 11 日消息，据科技媒体 Digitimes 昨日报道，先进封装技术已成为 AI 行业发展的重要制约因素。英伟达已预订 2026 年 80-85 万片晶圆产能，预计将占据台积电该年度 CoWoS 总产能的 50% 以上。

此次大规模锁定产能主要为满足 Blackwell Ultra 芯片量产需求，并为下一代 Rubin 架构做准备。值得注意的是，当前订单尚未包含中国市场的 H200 芯片潜在需求。

为应对日益增长的市场需求，台积电正积极扩充先进封装产能，计划在 AP7 工厂建设八座晶圆厂，并在美国亚利桑那州新建两座封装工厂，预计 2028 年投产。然而，短期内行业供应仍将处于紧张状态。