（全球 TMT2025 年 12 月 10 日讯）环旭电子微小化创新研发中心（MCC）宣布，历经三年研发与验证，成功整合真空印刷塑封（Vacuum Printing Encapsulation, VPE）技术与高径深比（>1:3）铜柱巨量移转技术，并率先导入胶囊内视镜微缩模块与高散热行动装置电源管理模块，展现跨领域系统级微型化封装的实质成果。同时，MCC 亦完成多折高线弧打线（Multiple Bend, High Wire Loop Profile）与基板级选择性塑封（Board-level Selective Encapsulation）的整合技术，并成功应用于基站射频功率放大器模块的开发。

真空印刷塑封技术采用液态塑脂印刷，钢板开制仅需 1 周，不需任何客制模具，使产品从设计到量产的时程可缩短达 90%；并能以更有成本优势、交期更短的 FR4 PCB 取代 BT 载板，协助微型化产品降低约 30% 的开发成本。FR4 PCB 的室温封填与低模流压特性，尤其适用于模块设计采用对高温或高模流压敏感的组件，例如微机电、高径深比铜柱与高线弧打线等。