手机中国 04-10
小米高管暗示将首发第四代骁龙8s芯片 性能提升超30%!
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【CNMO 科技消息】2025 年 4 月 10 日,小米子品牌 REDMI 的产品经理疑似通过社交媒体透露:REDMI 将率先搭载高通最新推出的第四代骁龙 8s 移动平台。

据 REDMI 产品经理介绍,第四代骁龙 8s 移动平台采用了 1 个超级内核加 7 个性能内核的 CPU 架构,这种配置不仅提升了整体性能,还优化了能效表现。官方数据显示,相较于前一代产品,新平台的 CPU 性能提升了 31%,AI 性能更是提高了 44%,而 GPU 性能则实现了惊人的 49% 增长,能效也得到了 39% 的提升。这样的性能表现使得第四代骁龙 8s 移动平台能够与高通骁龙 8 Gen 3 移动平台一较高下。

回顾 4 月 2 日,高通技术公司在北京正式发布了这款备受期待的新一代移动平台。采用台积电 4nm 制程工艺制造,第四代骁龙 8s 移动平台配备了最新的 Kryo CPU,主频最高可达 3.2GHz,确保了设备在运行大型游戏、进行复杂计算以及多任务处理时的流畅性和稳定性。此外,该平台支持先进的连接技术和影像功能,包括 5G 网络、Wi-Fi 7 以及 18-bit 三 ISP 等特性,为用户提供更加出色的娱乐和创作体验。

值得一提的是,除了 REDMI 之外,iQOO、小米、OPPO 和星纪魅族等多个知名 OEM 厂商和品牌也已确认将在其新品中采用这一强大的移动平台。预计首批搭载第四代骁龙 8s 的商用终端将在未来几个月内陆续上市。

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