证券之星消息，迈为股份 ( 300751 ) 04 月 02 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：我想请问下贵公司，政策一再强调市值管理，为何任由股票如此下跌？目前贵公司的股价已经相当于大盘 2800 左右，贵公司未作出任何回应，投资者损失如此惨重，是否具备知情权？

迈为股份董秘：投资者您好，二级市场股价波动受宏观政策、市场环境、行业周期波动、投资偏好等多种因素的影响，公司会继续深耕泛半导体高端装备的主业，专注提升自身核心技术和产品竞争力，期望让市值正确、合理的反映出公司的投资价值，为投资者带来更好的回报。同时，公司将严格按照《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关规定进行公告，及时履行信息披露义务。感谢您的关注。

投资者：请问公司的总部客服不知道证券部的电话，工作人员让我们自己到网上查询，请你们简化投资者与公司沟通的流程，让投资者可以直接联系证券部 。目前公司在二级市场持续低迷，请问是什么原因？

迈为股份董秘：投资者您好，公司投资者热线电话为 0512-6166888，投资者 亦可发送邮件至 bod@maxwell-gp.com.cn/zqb@maxwell-gp.com.cn 与公司进行沟通交流，感谢您对公司的关注。

投资者：您好，麻烦问一下贵公司有市值管理计划的嘛？

迈为股份董秘：投资者您好，公司正按证监会出台的《上市公司监管指引第 10 号——市值管理》相关要求，结合公司实际，认真研究和制定相关制度。感谢您对公司的关注。

投资者：贵公司未来发展的方向在哪里？受到中美贸易竞争的影响大不大？营收情况如何？有没有收购兼并的计划？

迈为股份董秘：投资者您好，公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，研发、制造、销售智能化高端装备，推动光伏产业乃至泛半导体产业的高质量发展。公司产品以自主研发技术为核心，核心部件国产化率持续提升；长期来看，全球能源转型趋势明确，公司技术路线符合国际市场需求，政策波动影响有限。经营数据请您关注公司在中国证监会指定的信息披露网站披露的相关公告，公司对重大投资将严格履行信息披露义务。

投资者：请董秘认真回复，半导体行业的进展情况，2024 年到底有多少半导体相关营收？

迈为股份董秘：投资者您好，在半导体封装领域，迈为股份坚持研发创新 , 立足 " 核心部件、关键耗材、高端装备、先进工艺 " 一体化的战略布局，达成了磨划及键合工艺多款装备的国产化，保障并提升了客户端封装产品的质量、良率和生产效率。近期公司展示了 3D 封装成套工艺设备解决方案 , 包括晶圆减薄、激光开槽及混合键合等；与此同时，针对超薄存储器加工 , 公司推出了全制程解决方案（涵盖激光改质切割设备、研抛一体设备及扩片设备）。其中公司自主研发的国内首款干抛式晶圆研抛一体设备取得关键进展，在客户端的工艺验证已进入尾声，即将量产应用。经营数据请您关注公司在中国证监会指定的信息披露网站披露的相关公告。

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