高工智能汽车研究院最新监测数据显示，2024 年中国市场乘用车前装智能座舱搭载率持续攀升，上半年刚突破 70%，到年底已达到 73.4%，预计 2025 年将跨越 80% 大关。同时，2024 年智能座舱市场也进一步向多元化、高阶化演进。

其中，多元化在座舱计算平台主要呈现 " 两端分化、中间升级 " 的特征。20 万元以下经济型及 35 万元以上 ( 传统豪华品牌 ) 车型仍以分布式架构为主，而 20-35 万元价位中端车型已成为域控升级的首选车型，并且逐步往 20 万元以下经济车型渗透。

另外，大屏化也是智能座舱快速发展一个重要特征。高工智能汽车研究院最新监测数据显示，2024 年 10 英寸以上中控大屏搭载率已达到 87.9%，10 英寸以上的液晶仪表屏搭载率也突破了 50%，达到了 53.4%。大屏化是车企给用户带来更多智能化、个性化体验的主要载体，同时更多功能升级也迫使企业对座舱计算平台的升级；

2024 年，从搭载 10 英寸及以上座舱平台的份额排名来看，高通全市场已上升至榜首位置，并且是域控升级的主要平台；而以存量项目为主的恩智浦、TI、英特尔等传统厂商，市场份额逐年下滑；值得注意的是，芯驰、华为等本土厂商处于较快上升周期。

数据来看，2024 年车企选用本土方案占比已提升至 7.4%, 较 2023 年（同期为 2.5%）提升了 3 倍之多。

其中，芯驰已成长为本土市场份额最高、搭载车型最多的智能座舱芯片厂商。凭借在仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等座舱应用场景的全面布局，芯驰成为更多车企本土座舱芯片方案的首选，2024 年市场份额上升至 3.57%，在上汽、奇瑞、长安、一汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企的 50 多款主流车型上实现量产。

除智能座舱芯片外，芯驰的高性能车规 MCU、中央网关芯片全年出货量同比激增，推动整体芯片出货量突破 700 万片，覆盖超 100 多款主流车型。

未来，随着智能座舱往更高阶化演进，舱泊一体、舱驾一体、AI 座舱会逐步成为主机厂新的需求点，中国智能座舱供应链体系正在重构，座舱 SoC 芯片的市场竞争将迎来更激烈的变化。