快科技 3 月 28 日消息，据媒体报道，瑞银分析师 Timothy Arcuri 近日发布的研究报告指出，Intel 可能会改变战略，重新聚焦芯片设计业务，同时其晶圆代工业务也在积极争取 NVIDIA、博通等头部客户的订单。

此前还有报道称，NVIDIA 和博通正在基于 Intel 最新的 Intel 18A 制程进行制造测试，显示出对 Intel 先进生产技术的初步信心。

Arcuri 的报告进一步指出，Intel 新任首席执行官陈立武近期的规划是凸显公司的设计与晶圆代工能力，Intel 正在努力争取 NVIDIA、博通承诺委托代工，同时提升 Intel 18A 制程技术。

此外，Intel 正在研发 Intel 18A 制程的低功耗版本 "18AP"，这一版本对潜在客户或许更具吸引力。

Arcuri 表示，与博通相比，NVIDIA 似乎更有机会采纳 Intel 的晶圆代工技术，可能应用于游戏 GPU 的相关产品，不过功耗问题依旧是一大隐忧。

此外，Intel 或许还会尝试改善封装技术，加大与台积电的竞争力度。该公司的 EMIB 封装技术更加接近台积电 CoWoS-L 先进封装，这将增加对 NVIDIA 等客户的吸引力。