雷达财经 文 | 杨洋 编 | 李亦辉

3 月 20 日，北京君正（证券代码：300223）的全资子公司北京矽成半导体有限公司为三家子公司及其分公司向 TSMC 采购订单需支付的货款提供担保。这三家被担保的子公司包括英属开曼群岛商矽成科技股份有限公司台湾分公司、Integrated Silicon Solution Israel, Ltd. 和络明芯微电子国际有限公司。担保协议自 2025 年 4 月 1 日起生效，担保期限为两年。根据公告，北京矽成将共同和单独承担这三家子公司及其分公司在采购订单项下对 TSMC 的所有付款义务。截至公告披露日，北京矽成累计对子公司提供的实际担保发生金额为 0 元，公司及子公司不存在为合并报表以外单位提供担保的情形，也不存在逾期担保、涉及诉讼的担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情形。

天眼查资料显示，北京君正成立于 2005 年 07 月 15 日，注册资本 48156.9911 万人民币，法定代表人刘强，注册地址为北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 号楼一层 A101-A113。主营业务为集成电路芯片产品的研发与销售。

目前，公司董事长为刘强，董秘为张敏，总经理为刘强，员工人数为 1115 人，实际控制人为刘强、李杰（持有北京君正集成电路股份有限公司股份比例：9.06、3.89%）。

公司参股公司 30 家，包括 Integrated Silicon Solution,Inc. （Singapore ） Pte.Limited、合肥君正科技有限公司、深圳君正时代集成电路有限公司、Chiefmax Venture LTD、Integrated Silicon Solution,Inc. 等。

在业绩方面，公司 2021 年至 2023 年营业收入分别为 52.74 亿元、54.12 亿元和 45.31 亿元，同比分别增长 143.07%、2.61% 和 -16.28%。归母净利润分别为 9.26 亿元、7.89 亿元和 5.37 亿元，归母净利润同比增长分别为 1165.27%、-14.79% 和 -31.93%。同期，公司资产负债率分别为 8.93%、9.36% 和 7.16%。

在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险 17 条，周边天眼风险 82 条，历史天眼风险 0 条，预警提醒天眼风险 320 条。

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