快科技 3 月 13 日消息，据外媒报道，大众汽车下一代高尔夫（MK9）预计将于 2029 年亮相，并将基于大众与 Rivian 合作开发的全新电动架构打造。

下一代高尔夫将仅推出纯电动版本，并与现有的 Mk8 高尔夫并行销售。

大众集团已承诺向与 Rivian 的合作项目投入 58 亿美元（约合人民币 420.08 亿元），用于共同开发这一全新的电动架构。该架构将显著简化大众现有系统的复杂性，减少控制单元数量，并采用分区架构设计，从而提供更高的灵活性。

首款搭载该架构的车型将是电动版 ID.1，随后是 MK9 高尔夫，后者也有可能被命名为 "ID. 高尔夫 "。

大众技术负责人 Kai Gr ü nitz 表示，ID.1 作为一款入门级电动车，功能相对简单，为大众提供了在新架构上进行调试的机会，从而有效降低高尔夫开发的风险。

此外，该架构将支持 OTA 在线更新功能。

Gr ü nitz 解释说，分区架构的优势在于可以根据车型需求灵活集成不同数量的区块。

例如，低端车型可能只需要一个区块，而高端车型可能需要三个或更多区块，每款车型都可以配备专门的芯片系统（SoC）。

例如，ID.1 可以使用成本较低、功能简单的 SoC，而高尔夫则可以配备价格更高、功能更丰富的 SoC，但两者仍将使用相同的软件架构。

全新高尔夫将在德国沃尔夫斯堡工厂生产，而目前的 Mk8 高尔夫生产则将迁移至墨西哥普埃布拉工厂