钛媒体 App 3 月 4 日消息，Marvell 美满电子公布了其首款 2nm IP 验证芯片。该芯片采用台积电 N2 制程，是 Mavell 基于该节点开发定制 AI XPU、交换机和其它芯片的基石。Marvell 表示其 2nm 平台可为超大型企业显著提升算力基础设施的性能与效率，从而满足 AI 时代对这两项参数的需求。此外，Marvell 还面向芯粒垂直 3D 堆叠场景推出了运行速度可达 6.4Gbit/s 的 3D 同步双向 I/O。对比目前主流的单向互联，该 I/O IP 实现了更高的带宽密度。