证券之星 02-18
长电科技:公司的封装技术可应用在AI手机及AIPC等各类终端产品
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证券之星消息,长电科技 ( 600584 ) 02 月 18 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:请问公司产品是否有应用在 AIpc 或者 AI 手机上?

长电科技董秘:尊敬的投资者,您好。公司的封装技术可应用在 AI 手机及 AIPC 等各类终端产品。感谢您的关注与支持。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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