近日台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，准备在 2025 年末开始大规模量产 N2 工艺，同时 A16 工艺计划在 2026 年末开始投产。台积电表示，目前先进工艺的开发正在按路线图推进，预计未来几年基本保持不变。

据 TomsHardware报道，按照台积电的说法，从 2025 年末至 2026 年末，N2P、N2X、以及 A16 将相继到来，并不会同一时间出现，无论如何都会在 2026 年年底前位大批量生产做好准备。从技术上讲，N2P、N2X 和 A16 有许多相似之处，包括采用了 GAA 架构的晶体管，另外还有高性能金属 - 绝缘体 - 金属（SHPMIM）电容器。

A16 还将结合台积电的超级电轨（Super Power Rail）架构，也就是背部供电技术。这可以在正面释放出更多的布局空间，提升逻辑密度和效能，适用于具有复杂讯号及密集供电网络的高性能计算（HPC）产品。相比于 N2P 工艺，A16 在相同工作电压下速度快了 8-10%，或者在相同速度下，功耗降低了 15-20%，同时密度提升至原来的 1.1 倍。

台积电设计基础设施管理主管 Dan Kochpatcharin 表示，A16 基本上可以理解为 N2P 加入背部供电技术的产物。不过天下没有免费的午餐，背部供电技术实现更高的性能和更好的电源效率，但是台积电也指出，这种做法增加了热问题，必须要解决，所以并非所有类型或者用途的芯片都适合这种设计，现阶段最合适的还是 HPC 芯片。