IT 之家 11 月 21 日消息，欧洲大型车企 Stellantis 与半导体芯片公司英飞凌本月 7 日签署了一系列重要的供应和产能协议，双方将共同为 Stellantis 的电动汽车开发功率架构。

这系列协议的内容包括：

英飞凌的 PROFET 智能功率开关将在 Stellantis 的电动汽车中取代传统保险丝。这不仅简化了布线，也意味着 Stellantis 将成为首批实施智能电网管理的汽车制造商之一；

英飞凌的碳化硅（SiC）半导体将支持 Stellantis 实现功率模块标准化，从而提高电动汽车的性能和效率并降低成本；

英飞凌将为 Stellantis 提供面向第一代 STLA Brain 分区架构的 AURIX 系列 MCU。

英飞凌和 Stellantis 还在扩大合作范围，通过建立联合功率实验室来定义下一代可扩展的智能功率架构，从而帮助 Stellantis 的软件定义汽车（IT 之家注：即 SDV）概念落地。

Stellantis 首席采购与供应商质量官 Maxime Picat 表示：

正如 Stellantis 的 "Dare Forward 2030" 战略计划所述，我们正在确保关键半导体解决方案的供应，以继续向电气化转型，为我们的下一代平台提供创新的电子电气架构。

英飞凌汽车电子事业部总裁 Peter Schiefer 表示：

英飞凌正与 Stellantis 建立合作和创新伙伴关系。

作为全球领先的汽车半导体供应商，我们提供从产品到系统的专业经验和可靠的电子器件。我们的半导体推动了交通出行领域的低碳化和数字化，提高了汽车的效率，实现了软件定义的架构，从而显著改善了用户体验。