快科技 11 月 20 日消息，据国外媒体报道称，在更先进制程芯片代工上，台积电现在遥遥领先，也难怪他们会喊出华为永远追不上我们的言乱（台积电董事长刘德音公开表示，华为不可能追上台积电。）。

报道中提到，台积电的 2nm 虽然还没有量产，按首批产能已经被苹果预定。

按照苹果的规划，其将采用台积电 2nm 操刀 iPhone 17 Pro 和 17 Pro Max 芯片，而一同推出的 iPhone 17 Air 的超薄机种则可能延续采用 3nm 家族制程。

除了苹果外，英特尔 Nova Lake 平台也将采用台积电 2nm 工艺，不过现在排队至 2026 年。

此外，台积电将于今年年底从荷兰供应商 ASML 接收首批全球最先进的芯片制造机器，仅比美国竞争对手英特尔晚几个月。

高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻机是世界上最昂贵的芯片制造设备，每台的价格约为 3.5 亿美元（约合 25 亿元 / 台）。

按照消息人士的说法，台积电将在本季度在其位于中国台湾新竹总部附近的研发中心安装新的 High NA EUV 光刻机。