科创板日报 11-15
北京市一家大型晶圆厂即将诞生!燕东微、京东方、亦庄国投等联合出手 拟增资近200亿
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《科创板日报》11 月 15 日讯(记者 郭辉)北京即将诞生一家大型晶圆厂。

今日(11 月 15 日)晚间,燕东微与京东方 A 分别发布公告称,双方子公司将联合北京亦庄科技有限公司(下称 " 亦庄科技 ")、北京中发助力贰号股权投资基金(下称 " 中发贰号基金 ")、北京亦庄国际投资发展有限公司(下称 " 亦庄国投 ")、北京国有资本运营管理有限公司(下称 " 北京国管 ")、北京国芯聚源科技有限公司(下称 " 国芯聚源 ")等多方,共同向北京电控集成电路制造有限责任公司(下称 " 北电集成 ")增资,用于投资建设 12 英寸集成电路生产线项目。

公告显示,上述多方此次联合拟对北电集成的增资规模,将达到 199.9 亿元。

北电集成设立于 2023 年 10 月,上述交易完成前,为北京电子控股有限责任公司(下称 " 北京电控 ")的全资公司。

交易完成后,燕东微对北电集成的持股份额将占到第一位,比例为 24.95%,其次亦庄科技持股比为 20%,亦庄国投、北京国管持股比分别将为 12.50%,京东方 A 子公司天津京东方创投与国芯聚源持股比将为 10%,北京电控的直接持股比将降至 0.05%。

增资完成后,燕东科技拟通过与天津京东方创投、亦庄国投及北京国管签署一致行动协议,实际控制北电集成

公告显示,北电集成将作为项目建设主体,建成北电集成 12 英寸集成电路生产线项目。该项目总投资高达 330 亿元,总产能 5 万片 / 月。

北电集成项目的建设内容包括搭建 28nm-55nm HV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI 等特色工艺平台,产品面向显示驱动、数模混合、嵌入式 MCU 等领域。

除此次即将注入的近 200 亿元资金,上述项目总投资与资本金之间存在的约 130 亿元差额,公告称将由项目公司北电集成贷款解决。

具体出资额方面,燕东科技现金出资 49.9 亿元,天津京东方创投现金出资 20 亿元,亦庄科技现金出资 40 亿元,中发贰号基金现金出资 20 亿元,亦庄国投现金出资 25 亿元,北京国管现金出资 25 亿元,国芯聚源现金出资 20 亿元,北京电控现金出资 0.1 亿元。

该项目将于今年内启动,2025 年四季度启动设备搬入,2026 年底实现量产,2030 年满产。

此外,上述项目预计在 2031 年达产年收入 83.40 亿元;项目计算期(2027 年至 2038 年)平均税后利润为 6.60 亿元,销售利润率为 9.51%,总投资利润率 2.21%。

在北电集成未来的公司治理方面,公司股东会会议由全体股东按照实缴出资比例行使表决权,而新一届董事会由 11 名董事组成。其中,燕东微子公司燕东科技推荐人选 6 名,其余股东各选派一名,董事长由燕东科技推荐。此外北电集成的总经理及财务总监由燕东科技提名。

据接近燕东微的一名人士向《科创板日报》记者表示,按燕东微董事会决策,北电集成未来会是燕东微子公司,同时也会是一个独立的法人主体。

燕东微在公告中表示,目前其拥有一条 6 英寸晶圆生产线(产能 6.5 万片 / 月)、一条 6 英寸 SiC 晶圆生产线(产能 2000 片 / 月)、一条 8 英寸晶圆生产线(工艺节点 110nm,产能 5 万片 / 月)、一条 12 英寸晶圆生产线(建设过程中,工艺节点 65nm,产能 4 万片 / 月),主要面向 AIoT、新能源、汽车电子、通讯、超高清显示、特种应用六大领域。

公告显示,北电集成项目将依托燕东微现有技术基础,通过自主研发与适当引进的方式构建工艺技术平台,引进 28nm-55nm 基线工艺 IP,同时通过特色工艺平台的自主研发,在基线 IP 基础上形成自主特色 IP,搭建支持 12 英寸集成电路生产线。

燕东微表示,通过本项目的建设,燕东微将实现更好的晶圆生产线的产业布局,推动工艺技术能力向更高工艺节点迈进,有效提升公司核心竞争力,有助于实现公司实现高质量、可持续发展。

此外,据公告称,基于北京电控以 " 芯屏 " 为核心的战略定位,充分发挥显示产业的需求带动和装备产业的供应保障作用,以京东方等 IC 市场为牵引,以燕东微 8 英寸 /12 英寸集成电路制造能力为基础,辅以北方华创装备及工艺开发能力,将构建集成电路产业生态链。

目前上述交易事项,尚需北京市国资委批复,且尚需提交上市公司股东大会审议。

《科创板日报》记者关注到,团队建设方面,北电集成依托北京电控在集成电路领域的人才优势,已通过全系统调配组建了核心管理和技术团队,目前正面向全球补充优秀人才。在今年 10 月,北电集成已面向北京大学、清华大学、南开大学等知名高校,启动校园招聘。

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