MEIZU 魅族在 2024 年 5 月份举办的 AI 新品发布会上推出了LIVE AI 真无线 Hi-Fi 降噪耳机，号称要 " 挑战 1500 元内最强音质 TWS 耳机 "。该产品搭载了同轴圈铁双单元，动铁单元联合楼氏共同研发，为耳机提供超高解析度的音频；同时采用「楼氏听音曲线」调教，能够更加纯粹、生动的还原高音细节；还支持 LHDC-V5 音频解码，提供高清音频传输，获得了 Hi-Res 认证。

MEIZU 魅族 LIVE AI 真无线降噪耳机支持「AI 灵动听感」，通过扫描用户的耳道结构，配合 Audiodo Personal Sound 技术，实时精确控制各频段的输出表现，提供定制的专属 Hi-Fi 听感。LIVE AI 通过了主流平台母带音质认证，包括 QQ 音乐的臻品音质、酷狗音乐的蝰蛇母带和蝰蛇全景声，为用户提供全方位的高品质音频体验。

在降噪方面，魅族 LIVE AI 搭载索尼 CXD3784 专业级降噪芯片，可提供 45dB 最大降噪深度和 4000Hz 的降噪频宽，支持智能灵动降噪算法，可根据降噪环境自动切换适合的降噪效果；搭载 3 麦 AI 降噪系统，能够有效识别多重噪声源，搭配独立 AI 算法，提供清晰通话效果。续航上，可支持 7/29 小时的播放时间。下面来看看这款产品的详细拆解报告吧 ~

我爱音频网此前还拆解过魅族 POP   Pro、魅蓝 Blus真无线降噪耳机、魅族 PANDAER   Air、魅族 POP、魅族 POP 2、魅族   POP2s真无线耳机，魅族 HD60 头戴降噪蓝牙耳机、魅族 HD60 头戴式蓝牙耳机、魅族 EP63NC 颈挂式降噪耳机等产品。

一、MEIZU 魅族 LIVE AI 真无线降噪耳机开箱

MEIZU 魅族 LIVE AI 真无线降噪耳机包装盒采用了简约设计，正面展示有耳机外观，品牌 LOGO，以及 LHDC、Hi-Res Audio Wireless 标志。

包装盒背面展示有产品的整体外观，产品的功能特点：楼氏同轴圈铁双单元、AI 灵动听感、独立降噪芯片、3 麦通话降噪、灵动压感交互、超长续航，QQ 音乐臻品音质认证、酷狗音乐的蝰蛇母带和蝰蛇全景声认证标志，以及出厂标签。

产品型号：T2311，颜色：白色，降噪芯片：索尼半导体公司降噪芯片，无线连接：蓝牙 5.3，编码：SBC/AAC/LHDC，充电端口：Type-C，耳机额定输入参数：5V-0.15A，充电盒额定输入参数：5V-0.5A，充电盒输出参数：5V-0.3A，委托方：珠海市魅族科技有限公司，制造商：珠海市魅族科技有限公司。

包装盒侧边设计有产品名称：MEIZU LIVE AI 真无线 Hi-Fi 降噪耳机。

包装盒内部物品有充电盒、耳机、耳塞和说明书。

随机标配的两副硅胶耳塞，耳机上预装一副，总共三种尺寸。

魅族 LIVE AI 充电盒采用了方形设计，磨砂质感，四周圆润无棱角。充电盒正面雕刻 "MEIZU" 品牌 LOGO，下方一颗指示灯，用于反馈蓝牙配对和充电状态。

充电盒背面外观一览，采用了金属转轴，提升耐用性。

机身侧边外观一览，充电盒盖倾斜设计，更便于用户取放耳机。

充电盒底部设置有 Type-C 充电接口和蓝牙配对功能按键。

打开充电盒盖，取出耳机，内部座舱采用了光滑的亮面质感，防止划伤耳机。

盒盖内侧设置有橡胶垫防护，标注有产品信息。型号：T2311，输入：5V-0.5A，输出：5V-0.3A，额定容量：460mAh 1.75Wh。

座舱内部的充电顶针特写，两侧雕刻 L/R 左右标识。

MEIZU 魅族 LIVE AI 真无线降噪耳机整体外观一览，耳机采用了柄状的入耳式设计，烤漆质感，体积小巧，佩戴舒适稳固。

耳机外侧外观一览，耳机柄短促，背部平面设计，耳机柄侧边为压力按键控制区域。

耳机顶部的前馈降噪麦克风拾音孔特写，通过同曲度的金属盖板防护。

耳机内侧外观一览，耳机柄上设计有 L/R 左右标识，便于用户区分。

耳机的光学入耳检测传感器开窗特写。

耳机充电触点特写。

耳机底部的通话麦克风拾音孔特写。

取掉耳塞，耳机出音嘴特写，金属盖板防护。出音管底部设置有调音孔，用于保障音腔内部空气流通。

经我爱音频网实测，MEIZU 魅族 LIVE AI 真无线降噪耳机整机重量约为 49.1g，轻巧便携。

单只耳机重量约为 5.0g，佩戴轻盈舒适。

我爱音频网使用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对 MEIZU 魅族 LIVE AI 真无线降噪耳机进行充电测试，输入功率约为 1.89W。

二、MEIZU 魅族 LIVE AI 真无线降噪耳机拆解

通过开箱部分，我们详细了解了 MEIZU 魅族 LIVE AI 真无线降噪耳机的简约外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息 ~

充电盒拆解

拆开充电盒外壳，取出座舱结构。

外壳内侧结构一览。

座舱底部结构一览，通过螺丝固定主板单元。Type-C 充电接口，设置有橡胶垫缓冲，同时起到防尘防水的作用。

卸掉螺丝，掀开主板，下方设置电池单元，还有一条排线通过 ZIF 连接器连接主板。

挑开连接器，取出主板和电池。

断开电池导线，主板一侧电路一览。

主板另外一侧电路一览。

Type-C 充电母座特写。

LY 来远电子 ICP1106 电源管理芯片，集成了开关充电，Boost 同步升压，电源路径管理，双耳独立插拔检测，双向通信，OVP，OCP 保护等功能，具有性能强大，集成度高，外围电路简单等特点。

ICP1106 的充电电压，充电电流，输出电压能通过 I2C 灵活配置，能方便的实现 TWS 快充，效率充电；同时支持电力线载波双向通信，UART 双向通信这两种通信模式，能可靠的满足充电仓和耳机的信息交互需求，实现耳机和充电仓的智能控制；还支持运输模式，待机功耗最低可以做到 1uA，支持 0V，2.4V，电池电压等多种电压输出待机模式。

LY 来远电子 ICP1106 详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，JBL、PHILIPS 飞利浦、QCY、红魔、天猫精灵、创新科技、HHOGene、Sudio、贝尔金、omthing、TOZO、Nothing等品牌旗下的音频产品也采用了来远电子的电源管理芯片。

电源管理芯片外围功率电感特写。

用于蓝牙配对的功能按键特写。

丝印 d4D4HKH 的 MCU 单片机特写，用于整机控制。

用于反馈剩余电量信息的 LED 指示灯特写。

LPS 微源半导体 LP5308 过压过流保护 IC，耐压高达 36V，更能吸收瞬间尖峰电压，内置 P-MOS 正极保护能够全方位有效保护各种材质组成的应用 ( N-MOS 工艺负极保护的 OVP 在很多情况下是失效的 ) ，同时输入端过压保护响应时间极短为 40ns,    更能有效的阻止瞬间插拔尖峰，更好地为后端功能保驾护航。

LPS 微源半导体 LP5308 详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、QQ 音乐、小天才、森海塞尔、罗技、QCY、TOZO、JLab、网易有道、ikko、KEF、声阔、荣耀、Redmi、realme、MEIZU、红魔、雷蛇、FIIL、1MORE、JBL、Bowers & Wilkins、酷睿视、Barbetsound、SUUNTO、Monster、七彩虹、Nothing、斯莫格、PHILIPS、RODE、重力星球、Haylou、如布、ELEVOC、HHOGene、黑鲨、SoundPeats、花再、OPPO、华为、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、万魔、绿联、雷蛇等众多品牌旗下音频产品采用了微源的方案。

连接排线的 ZIF 连接器特写。

充电盒内置锂电池标签上信息，锂离子电池组，型号：M751536，标称电压：3.8V，额定容量：460mAh 1.748Wh，充电限制电压：4.35V，来自广东微电新能源有限公司，中国制造。

撕开外部绝缘保护，电芯上丝印信息一览，与外部标签一致。

电池保护板一侧电路一览，设置有一体化锂电保护 IC 和用于检测电池温度的热敏电阻。

电池保护板另外一侧电路一览。

苏州赛芯电子科技股份 XB5153J2S 一体化锂电保护 IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。

取掉座舱上的支架，为耳机充电的排线结构一览。

取掉排线，座舱底部结构一览，对应耳机柄位置设计有磁铁，提供稳定固定。

充电盒为耳机充电的排线电路一览。

Pogo Pin 连接器特写。

丝印 889 的霍尔元件，通过感知充电盒开启 / 关闭时的磁场变化，实现与已连接设备的配对或断开连接。

耳机拆解

沿合模线打开音腔。

前腔内部结构一览。

后腔内部设置电池单元。

取出前腔内部动圈单元和后腔内部电池。

耳机内置动圈单元正面特写，用于低音部分。

动圈单元背面特写，边缘设置调音孔，通过丝网防护。

动圈单元与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，动圈单元直径约为 11mm。

耳机内置的钢壳扣式电池，通过橡胶套和高温绝缘胶带包裹防护。

耳机内置钢壳扣式电池容量：55mA 0.2118Wh，标称电压：3.85V。

前腔底部结构一览，排线末端连接动铁单元和后馈麦克风。

后腔底部结构一览，排线过孔连接到耳机柄内部主板，打胶密封。

取出前腔内部排线及元器件。

拆掉耳机柄背部盖板，下方还设置有隔离片。

盖板内侧结构一览，设置有蓝牙天线。

取掉隔离片，下方主板结构一览，与排线通过 BTB 连接器连接。

挑开连接器，取掉主板，腔体壁上还设置有压力感应传感器。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

镭雕 348 BTC 的 MEMS 麦克风特写，为前馈降噪麦克风，用于降噪功能拾取外界环境噪音。据官方介绍，采用的是楼氏 SiSonic 高性能 Falcon MEMS 麦克风。

连接蓝牙天线的金属弹片。

连接音腔内部元器件排线的 BTB 连接器母座特写，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-114GF012-35。

LY 来远电子 ICP1205 是一颗支持双向电力线通讯的线性充电 IC，是为 TWS 耳机系统量身设计的耳机端模拟前端。ICP1205 内部集成了可编程线性充电、电源路径管理、载波与透传通讯、耳机运输模式等功能，具有极低运行功耗与待机功能。芯片支持多重完善的保护功能，并支持蓝牙主控固件升级和数据传输功能。

同时 ICP1205 搭配 ICP1106，支持效率充电模式，充电仓输出电压可以根据耳机电池电压调整输出，提高充电仓电池容量转化率 20% 左右，为 TWS 耳机超长待机，缩小充电仓体积，节约电池成本提供助力。

LY 来远电子 ICP1205 详细资料图。

Sony 索尼 CXD3784 降噪芯片，具有高品质、高性能与低功耗的特征，具备强大降噪功能，能够实现灵活的 ANC 设计。

连接压力感应传感器排线的 BTB 连接器母座特写，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-114GF012-35。

丝印 InGQA 的 IC。

丝印 XN Y 的 IC。

第二颗楼氏 SiSonic 高性能 Falcon MEMS 麦克风，为通话麦克风，用于语音通话功能拾取人声。

连接充电盒充电的金属铜柱特写，设置有橡胶垫密封防水。

CHIPSEA 芯海科技 CSU18M68 压力传感器检测 IC，是一款具有双通道压力传感测量功能的 SOC。

BES 恒玄科技 BES2600Z 的蓝牙音频 SoC，用于无线连接和音频数据处理。

24.0MHz 的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。

取出耳机柄内部的压力感应传感器。

耳机压力感应传感器特写，支持按一下、按两下、按三下和长按多种操控模式，提供精准的控制。

压力感应传感器排线连接主板的 BTB 连接器公座特写，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-114GM012-35。

取出音腔内部排线。

音腔内部排线电路一览。

排线与主板连接的 BTB 连接器公座特写，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-114GM012-35。

光学入耳检测传感器特写，用于实现摘取耳机自动暂停播放，佩戴耳机自动恢复播放功能。

第三颗楼氏 SiSonic 高性能 Falcon MEMS 麦克风，为后馈降噪麦克风，用于从耳道内部拾音，进一步提升降噪效果。

镭雕 34901 的动铁单元特写，用于负责中高频部分。据官方介绍，是一款与楼氏联合研发的 5mm LIVE PRO 动铁单元，为耳机提供了超高解析度的音频。同时，小巧的体积，能够更好地适应 TWS 耳机等空间受限的产品使用，顶部出音设计，便于结构的堆叠。据我爱音频网拆解了解到，JBL 旗舰带屏 TWS 耳机也使用了顶部出音的楼氏动铁。

LIVE PRO 动铁单元背面特写，镭雕二维码信息。

MEIZU 魅族 LIVE AI 真无线降噪耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

MEIZU 魅族 LIVE AI 真无线降噪耳机在外观方面延续了家族式的精致简约风设计，整机采用了白色配色，充电盒为细腻磨砂质感，圆润无棱角，开放式座舱，能够便捷取放耳机；柄状的入耳式耳机，采用了烤漆工艺处理，佩戴舒适稳固，观感简洁时尚。

内部主要配置方面，充电盒搭载 460mAh 锂电池，采用了 LY 来远电子 ICP1106 电源管理芯片，集成开关充电、同步升压、电源路径管理、双耳独立插拔检测、双向通信等丰富的功能，负责电池的充放电管理；采用赛芯 XB5153J2S 一体化锂电保护 IC，负责电池的充放电保护；主板上还搭载了 LPS 微源半导体 LP5308 过压过流保护 IC，以及用于整机控制的 MCU 单片机等。

耳机内部采用了 11mm 动圈 + 楼氏动铁双单元，单耳内置三颗楼氏 MEMS 麦克风拾音；内置钢壳扣式电池容量 55mAh，采用了 LY 来远电子 ICP1205 线性充电 IC，搭配充电盒内部 ICP1106 芯片，支持效率充电模式，提供更持久的续航；耳机主控芯片为 BES 恒玄科技 BES2600Z 的蓝牙音频 SoC，其他还采用了 Sony 索尼 CXD3784 降噪芯片等。