（全球 TMT2024 年 11 月 6 日讯）2024 年 11 月 5 日至 11 月 10 日，第七届中国国际进口博览会在上海国家会展中心开幕。今年是三星连续参展的第七年，在本次进博会上，三星半导体全面展示面向智能汽车、消费电子、人工智能等应用的创新半导体技术。三星车载应用区展出小封装车载 LPDDR5X 和性能卓越的车载 SSD AM9C1，为车载人工智能应用提供创新解决方案。ISOCELL Vizion 931 全局快门图像传感器适用于复杂驾驶环境，提高汽车安全性和智能化水平。

在三星人工智能区，三星带来了新一代人工智能芯片 HBM3E 12H，其能效较上一代提升 12%。此外，还有专为大量实时数据服务的 DDR5、灵活扩展存储器性能的 CMM-D、大容量数据存储 PM9D3a，以及 24Gb GDDR7，为人工智能发展提供算力、存储和能耗方面支持。在移动终端区，三星展示了速度高达 10.7Gbps 的 LPDDR5X 及 ISOCELL Zoom Anyplace 技术，通过高山景观装置展示其卓越性能。在晶圆工艺区，三星展出采用混合铜键合技术的 3D 芯片堆叠解决方案 X-Cube，以及水平多芯片集成平台 I-Cube。这些创新工艺推动了人工智能在性能与能效方面显著进步。