知名数码博主数码闲聊站近日爆料称，联发科即将推出的天玑 8400 芯片将基于台积电 4nm 制程工艺打造，并首次采用全新的 Cortex-A725 全大核架构。据安兔兔跑分测试，天玑 8400 的跑分范围在 170 万至 180 万之间，相较于骁龙 8 Gen2 的 160 万左右跑分和骁龙 8 Gen3 的 200 万左右跑分，天玑 8400 的性能表现尤为抢眼。

据悉，Cortex-A725 是 Arm 公司今年 5 月推出的第二款采用 Armv9.2 指令集的旗舰级 CPU。与前代 Cortex-A720 相比，Cortex-A725 的 CPU 架构在性能和效率上分别提升了 35% 和 25%，为移动设备带来了更为出色的处理能力和能效比。

联发科天玑 8400 此次采用了 Cortex-A725 全大核架构设计，相较于上代天玑 8300，联发科去除了小核心，从而实现了性能的大幅提升。这一变化使得天玑 8400 在处理复杂任务和多任务并行时能够表现出更加出色的性能。

据透露，天玑 8400 芯片预计将在今年第四季度正式登场。值得一提的是，Redmi 此前已经连续首发了天玑 8100、天玑 8200 系列和天玑 8300 系列芯片，分别搭载于 Redmi K50、Redmi K60E 和 Redmi K70E 等机型上。因此，业界普遍猜测天玑 8400 有望继续由 Redmi 进行首发。

不过，值得注意的是，即将发布的 K80 系列将不会推出 K80E 版本。因此，有消息称天玑 8400 可能会由 Redmi Turbo 4 进行首发。这一消息无疑让广大消费者对于 Redmi Turbo 4 的性能表现充满了期待。